出于成本考虑，许多电镀厂使用自制的化学镀镍溶液。 然而，由于对技术不熟悉，他们在准备解决方案时常常不知所措。 因此，在本文中，我们将谈谈络合剂在化学镀镍中的使用。 在液体中所起的作用。
络合剂可以改善电镀
为什么化学镀镍溶液中要添加络合剂？ 镍磷化学镀所用的还原剂是次磷酸盐。 由于次磷酸根离子不断积累，与镀液中的游离镍离子结合，形成次磷酸镍沉淀。
为了防止次磷酸镍的形成，需要在镀液中添加络合剂，与镍离子结合，形成镍离子络合物，从而降低镀液中游离镍离子的浓度，防止形成次磷酸镍。镀液中产生沉淀。 磷酸镍。
看到这里，你可能会问，络合剂与游离镍离子形成络合物，这样会保持镀液的稳定性，使镍离子不易被还原。 这不会降低沉积速度吗？
然而，无论是在实验还是生产中，两个数据都证实，当化学镀镍液中存在少量络合剂时，化学镀速度随着络合剂浓度的增加而增加。 电镀速度与浓度的变化曲线存在一个最大值。 达到最大值后，如果络合剂的浓度继续增加，镀覆速度会降低。
如何解释这一现象呢？
这种现象可以根据PH键断裂机制来解释。 化学镀镍络合剂的分子结构中含有大量的羧基、羟基等含氧成分。
一方面，由于氧的电负性很强，水溶液中的氢可以与其形成缔合键。 缔合键的形成降低了PH键的稳定性，使其容易破裂，从而加速镍的沉积速率。 另一方面，络合剂含量高的镍络合物的稳定性提高，镍离子的还原难以进行。
两种趋势相互竞争。 当镀液中络合剂含量较少时，PH键活性占主导地位，加速化学镀镍反应； 当络合剂含量过高时，络合作用占主导地位，镍沉积速率降低。
结论
镀液的消耗量占整个化学镀镍成本的一半以上。 因此，为了节省成本，一些电镀商会选择自己配制化学镀镍液。 然而，如果不满足某些条件，特别是缺乏化学镀镍的专业知识。 各位工作人员，那么配制的电镀液稳定性很可能很差（电镀到一半反应就停止了，你害怕吗？？）
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