pcb电镍金过板面保护后出现条状氧化现象，要怎么避免？

无论是PCB还是FPC，最终焊点铜的保护情况直接影响PCB板的可焊性和电气性能。铜与氧气接触很容易被氧化。氧化铜，即焊点上的氧化铜层，很容易对元件后续的焊接产生很大的影响。包括造成虚焊、误焊、影响高精度印刷电路板上的信号传输等。因此，PCB板焊点的表面处理至关重要。通常焊点的表面处理有沉金、镀金、沉银镍金、OSP（有机保护焊剂）、PCB沉镍金等。

这里重点介绍一下PCB沉金的处理：

重金

通过化学氧化还原反应生成一层涂层，一般较厚。它是一种化学镀镍金层沉积方法。可以达到较厚的金层，通常称为沉金。沉金就是在上面镀金。金能有效阻隔铜金属与空气，防止氧化。因此，沉金是一种表面抗氧化处理方法。它通过化学反应在铜的表面覆盖一层金，也称为化学反应。金子。沉金工艺的优点是印刷电路时，沉积在表面的颜色非常稳定，亮度非常好，涂层非常光滑，可焊性非常好。

镀金：

镀金其实就是电镀的一种方法（原理有详细讲解），是对整个板子进行处理的一种方法。所谓整板镀金一般是指“电镀金”、“电解镍金板”、“电解金”、“电金”、“电镍金板”。有软金和硬金之分（通常金手指使用硬金）。

在实际产品应用中，90%的金板都是沉金板，因为镀金板的可焊性差是其致命的缺点。镀金板会形成金线，很容易导致短路，这也是很多企业放弃镀金工艺的直接原因！

我们说：沉金也叫沉金。该工艺能否达到良好的表面保护效果？事实上并非如此：焊点铜表面熔金形成的金层是氧化形成的。通过还原反应形成的，简单来说，它实际上是一层非常薄的金保护层。同时，保护层的密度无法满足100%的保护。仍然有微孔，这意味着氧气可以被留下。趁着机会，这是很多人都会遇到的情况。 PCB板经过沉金处理，但还是氧化，焊点变色。 PCB沉金氧化。怎么处理呢？

金面封孔（毛孔）剂

这就需要另一种关键化学药水的出现：金面封胶剂，通常也称为金面封胶剂，或者PCB抗氧化封胶剂等。

这种封孔剂可以与表面金层形成薄膜，修复镀层缺陷，有效防止焊点铜的氧化。其防护原理：利用有机长链分子自组装成纳米薄膜，短链小分子填充涂层替换间隙微孔协同增益，最大程度避免腐蚀介质的渗透，并隔离金镍原电池效应的反应环境。，对薄金的保护作用非常明显。我公司的金面封装JSC-101和JSC-102特别适用于端子线、PCB、FPC、镍沉金、电金或银的表面封装。它们可以弥补表面金属层的微孔缺陷，改善金表面。表面抗变色、耐腐蚀、减少焊接不良缺陷。它利用有机长链分子自组装成纳米薄膜，短链小分子填充涂层的置换间隙微孔，达到协同增益，最大程度避免腐蚀介质的渗透，隔离反应金镍原电池效应的环境，对薄金的保护作用非常明显。对金、银、铜、镍等金属及镀层具有优异的抗氧化、抗潮湿、抗盐雾、抗真菌性能及优异的防变色性能，能稳定接触电阻，并具有良好的高耐蚀性。耐温性能和润滑性能。膜层含有耐高温硅烷偶联剂成分，可耐300度以上高温。特别适用于5G高频器件，

适用于光学器件、半导体、晶体振荡器光敏器件等避免恶劣环境造成的高温腐蚀。

这款金面封孔器的最大特点：

>>>耐腐蚀：可耐>144小时盐雾不变色，48小时人工汗液不腐蚀，耐蒸汽老化。

>>>耐高温：经过超温回流焊接，或丝印固化，或组装固化后，可满足48小时盐雾测试性能要求。

>>>低泡沫易清洗：水基工作液，低泡沫，易清洗，无残留，保持金面原有颜色。

>>>环保成本低：符合ROHS标准，环保无毒无害，废水处理简单。消耗低，成本低。

>>>对产品无干扰：对产品表面油墨、导电性、可焊性无影响。选金流程符合OSP流程。

>>>表面相容性：高表面张力系数，32dyn。不改变接触电阻，也不改变表面外观。

金面封孔处理可在化学镀镍金、锡金或电金沉积后进行，也可在成品后进行，不影响产品的其他性能。