PCB化学镀镍层化学退镀法步骤

PCB化学镀镍层化学退镀法步骤

化学镀镍的去除比电镀镍困难得多，特别是对于高耐腐蚀的化学镀镍。 不合格的化学镀镍层应在热处理前去除，否则钝化后电镀会更加困难。 要求剥离液必须对基材无腐蚀性，还必须考虑涂层厚度、剥离速度、剥离成本等因素。

(1)化学剥除法：

化学剥除法不会使工件受到腐蚀，适用于几何形状复杂的工件，并且可以实现均匀剥除。

配方1：浓HNO3，20~60℃。 该溶液成本低、速度快（30~40μm/h）、毒性低。 适用于尺寸精度要求不高的工件退镀，防止带水。退镀完成后，快速用盐酸清洗，然后用流水清洗。

配方2：HNO3（1：1），20~40℃，回退速度快（10μm/5~6min），适用于不锈钢。

配方3：浓HNO3/L、氯化钠20g/L、尿素10g/L（抑制NOX气体的产生）、六次甲基四胺5g/L，室温，退避速度20μm/h。

配方4：间硝基苯磺酸钠60~70g/L，硫酸100~120g/L，硫氰酸钾0.5~1g/L，80~90，适用于铜及铜合金工件脱模及脱模表面时呈深棕色取出，彻底清洗后除去棕色薄膜（NaCN 30g/L，NaOH 30g/L，室温）。

式5：HNO3:HF=4:1（体积比）。 冬季适当加热，退却快，不会腐蚀铁基体。 但HF必须是分析级的（在罐中使用工业级HF容易爆炸）。

配方6：100g/L硝酸铵，40g/L次氮基三乙酸，20g/L六亚甲基四胺，pH=6，室温，退潮速度1/5min，成本低。

配方7：间硝基苯磺酸钠110~130g/L，氰化钠100~120g/L，氢氧化钠8~10g/L，柠檬酸三钠20~30g/L，80~90℃，适用于化学镀镍的去除精密钢件。

配方8：间硝基苯磺酸钠100g/L，NaOH 100g/L，乙二胺120ml/L，十二烷基硫酸钠0.1g/L，60～80℃。 调整时添加间硝基磺酸钠可使后退速度恢复至最大后退速度的80%。

(2)电解剥离法

配方为：NaNO3 100g/L、次氮基三乙酸15g/L、柠檬酸20g/L、硫脲2g/L、葡萄糖酸钠1g/L、十二烷基硫酸钠0.1g/L、pH=4、室温、DA=2 ~10A/dm2，阴极10#钢，SK:SA=23:1。