化学镀镍溶液故障分析及维护
一、化学镀镍故障处理 问题 原因 对策 镀液分解 1、镀液温度过高 2、PH值过高引起沉积 3、局部过热 4、化学镍层镀在槽壁或设备内壁 5、催化剂带入的污染 6、操作温度下一次性补给量太大 7、剥离的镀层碎片 8、污染物及灰尘落入镀槽中 9、稳定剂流失 1、转槽过滤，冷却至正常工作范围 2、转槽过滤，用10%H2SO4调节PH值至正常值 3、转槽过滤，缓慢均匀加热，防止过热 4、转槽过滤，用1：1硝酸清洗钝化设备内壁 5、转槽过滤，加强镀前清洁 6、转槽过滤，在搅拌下少量多次加入 7、转槽过滤，清洗挂具 8.转槽过滤，改善车间洁净度 9.转槽过滤，适当添加少量稳定剂 镀层结合强度差或起泡 1.表面处理不当 2.处理前清洁
2、清洗不足 3、铝件镀锌不当 4、金属离子污染 5、有机物污染 6、镀前工件生锈 7、热处理不当 1、改进脱脂、酸洗工艺 2、改进清洗工艺 3、分析浸锌液，改进浸锌工艺 4、大面积假镀，去除杂质或更换部分镀液 5、用活性炭处理镀槽 6、缩短工件转运时间 7、按规范进行热处理 pH值变化快 1、前处理液带入污染 2、槽负荷太大 3、镀槽pH值超过缓冲范围 1、改进镀前清洗工艺 2、降低负荷 3、检查、调整pH值至最佳操作范围 镀层粗糙 1、镀槽中有悬浮不溶物 2、镀前清洗不足 3、pH值过高 4、镀槽或滤芯污染 5、络合剂浓度低 6.工艺水污染 7.工作中剩磁 1.将水箱转入过滤器，检查滤芯是否破损 2.改进清洗工艺 3.用10%H2SO4调节pH值
3、数值正常 4、切换槽为过滤，清洗镀槽或更换滤芯 5、减少夹带损失 检查补充调整量 6、使用合格的去离子水 7、电镀前应进行退磁 电镀 针孔 1、镀液中有悬浮不溶物 2、槽负荷过大 3、有机物污染 4、金属离子污染 5、搅拌不足 1、切换槽为过滤，检查滤芯，找出污染源 2、降低负荷 3、用活性炭处理镀液 4、大面积假镀 清除杂质或更换部分镀液 5、改善搅拌方式，采用工作搅拌 漏镀 1、金属离子污染 2、贱金属的影响（如含铅合金） 3、镀液稳定过度（金属离子稳定剂过多） 1、大面积假镀 清除杂质或更换部分镀液 2电镀前预闪铜或闪镍 3.大面积假镀 去除或更换部分镀液 镀层斑点、气带 1.搅拌不足 2.表面预处理不当 3.金属离子污染 4.工作表面残留物 5.
4、“彗尾”、气带 1、改善搅拌强度或方法 2、改进前处理工艺，加强清洁 3、去除大面积假镀或更换部分镀液 4、改进镀前清洁工艺，使用不含硅酸盐的清洗剂 5、重新安排槽内工作挂位，改进搅拌方法 镀层暗沉、无光泽 1、镀后清洁水污染 2、表面前处理不当 3、镀液pH值、温度过低 4、还原剂浓度过低 5、镍离子浓度过低 6、有机物污染 7、金属离子污染 8、光亮剂带入损失 1、改善镀后清洁水质； 最终清洗用水改为去离子水 2、改进脱脂酸洗工艺，加强清洗工艺 3、用稀NaOH（或NH4OH）调整，升高温度至正常范围 4、分析镀液，加还原剂至正常浓度 5、分析镀液，加镍离子至正常浓度 6、用活性炭处理镀液 7、去除大面积假镀 品质管理或更换部分镀液
5.8.适当补充光亮剂。镀速不快。1.稳定剂浓度过高。2.表面未活化。3.基材不是催化剂。4.镀液PH值、温度过低。5.金属离子污染。1.更换部分镀液。2.改善镀前酸洗活化方法。3.镀前表面催化处理、闪镀镍、胶体钯活化等。4.用稀NaOH（或NH4OH）调整，升温至正常范围。5.大面积撤去或更换部分镀液。镀液出现絮状物。1.镀液PH值过高。2.镀液络合剂浓度过低。3.补充速度过快。4.镀液老化。1.用10%H2SO4调节PH值至正常。2.加入适量络合剂。3.少量补充搅拌下适量多次加入。4.更换部分镀液或弃掉镀液。镍离子消耗过快。1.槽壁或设备上镀有化学镍层。2.槽负荷太大。镀液带出损失太大。4.镀液分解。1.将槽转至过滤处，用1：1硝酸清洗。
6、钝化槽壁或设备2、降低槽装载量3、提高工作槽速度，滴干镀液，然后转运清洗4、转槽过滤，分析调整镀液或弃去镀液。镀速低1、镀液温度低2、镀液pH值低3、镍离子或还原剂浓度低4、金属离子稳定剂浓度太高5、镀液老化化学镀镍液不稳定的原因分析1、镀液自分解现象1、镀液内部缓慢放出气体当镀液开始自分解时，气体不但释放在镀件表面，而且会缓慢均匀地释放在整个镀液中。2、气体析出速度加剧上述镀液若不及时采取有效措施，气体逸出速度会越来越快，并会产生大量的气泡，使镀液出现泡沫 3.形成黑色镀层或沉淀物当化学镀镍溶液中气泡较多时，镀件及壁上开始形成粗糙的黑色镀层，或
7、镀液中产生许多形状不规则的黑色颗粒状沉积物。 4、镀液颜色变浅。镀液在自行分解过程中，镀液颜色不断变淡。例如含氨的碱性化学镀镍液，发生自行分解后，镀液颜色由深蓝色变为蓝白色。同时可闻到刺鼻的氨气味。当氨气味消失时，表示化学镀镍液已安全分解完毕。 2、影响镀液不稳定的主要因素 1、镀液配比不当。次磷酸盐（还原剂）浓度过高。提高镀液中次磷酸盐浓度，可提高沉积速度。但当沉积速度达到极限时，继续提高次磷酸盐浓度，不但不能提高沉积速度，反而会引起镀液自行分解。 尤其对于酸性镀液，当pH值较高时，镀液自分解的趋势更为严重，其原因是当次磷酸盐浓度过高时，镀液的化学能增加，处于较高的能量位置。
8、但化学镀镍是液相（镀液）、固相（镀层）、气相（析出氢）多相反应体系，镀液处于高能状态时，加速了液相组分转向固相、气相的趋势，也就是加速了镀液内部的还原作用。如果此时镀液中存在其他不稳定因素（如局部温度过高，有浑浊的析出物等），最容易诱发自分解。当镀液中次磷酸盐浓度过高时，如果pH值也较高，会大大降低镀液中亚磷酸镍的析出点，造成工件表面颗粒多。镍盐浓度过高。 镍盐浓度增加，当镀液pH值较高时，容易生成亚磷酸镍和氢氧化镍沉淀，从而使镀液变浑浊，容易引发镀液的自分解，造成工件表面出现很多颗粒。络合剂浓度过低，络合剂的重要作用之一就是提高镀液中亚磷酸镍的析出点，镀液在
9、当镍盐浓度、温度、pH值一定时，镀液中亚磷酸镍的溶解度和析出点也一定。若溶液中络合剂浓度过低，随着化学镀镍的进行，亚磷酸根离子会不断增多，很快达到亚磷酸镍的析出点，从而产生沉淀。这些沉淀物将是镀液自溶解的诱因之一，也是工件表面出现多颗粒状的原因之一。pH值调节剂浓度过高，在镀液其它成分不变的情况下，若将pH值调节过高，也容易析出亚磷酸镍和氢氧化镍，并加速还原剂的分解，也是工件表面出现多颗粒状的原因之一。2、镀液配制不当。次磷酸盐加入过快。 在镀液配制中，如果次磷酸盐溶解不彻底或加入速度过快，会造成镀液局部区域次磷酸盐浓度过高，也会产生亚磷酸镍沉淀。
10、pH值调节不当或过高。碱液加入过快或碱液加入过多，会使镀液局部pH值过高，容易产生氢氧化镍沉淀，造成工件表面颗粒多。镀液配制顺序不当。在配制镀液时，若不按一定的顺序，如在不含螯合剂、只含还原剂的镍盐镀液中加入pH调节剂，不但溶液中会产生氢氧化镍生成和沉淀，而且金属镍颗粒也会被还原析出。虽然加入螯合剂后镀液会逐渐由浑浊变清澈。但仍然有少量沉淀物，影响镀液寿命和工件表面镀层质量。配制时未充分搅拌镀液。在配制镀液过程中，即使各种化学药品事先已完全溶解，如果在混合时未充分搅拌，也会产生肉眼难以察觉的镍化合物。 三、镀前处理不彻底 1、镀前处理
11、工件的影响正确的镀前处理对镀层质量至关重要，如果表面预处理不好，会造成镀层结合强度不合格、针孔、粗糙、镀层不均匀、外观暗淡等问题。正确的镀前处理是指除去母材表面的污染，使之达到洁净、无锈蚀的表面（即所谓无氧化物的金属表面）。镀前必须除去的污染物通常有：润滑油、防锈油、抛光剂、氧化膜、焊渣、助焊剂等污染物。必须根据污染物种类和不同的母材选择不同的前处理方法。必须定期更换脱脂液，避免脱脂、除锈效果不佳，造成镀层结合强度下降、起泡或镀层不均匀。有些金属件在碱性溶液中脱脂后，可直接进行化学镀镍。 但如果镀前清理不干净，就有可能将碱性溶液、酸性除锈液带入镀液中，造成化学镀镍溶液PH值发生变化。
12、化学。若镀液中带入其它金属杂质，也能成为镀液自身分解的诱因。因此，金属件进入镀液前必须清洗干净。非金属件需用钯盐活化后才能进行化学镀镍。如果钯离子未经活化清洗干净而带入镀液中，镍会优先在其上还原，对镀液是极其危险的。2、基体金属表面质量的影响基体金属表面质量不良也可能是失效的根本原因，必须认真检查。基体金属表面质量不良引起的电镀质量问题，常常被误诊为前处理或化学镀液的问题。例如铝件表面的金属间化合物会造成镀层出现针孔或结节。另外，一些多孔铸件或粉末冶金工件表面可能存在残留溶液，造成镀层外观出现划痕、针孔等。 3、工件加工方法的影响工件的加工方法，如冲压、铸造、钻孔等，都会对最终的镀层产生影响。
13、对镀层质量影响很大。例如，不正确的冲压加工可能会使难以清除的污物嵌入工件表面，造成镀层显得暗淡，镀层脱落。在加工铸铝、锌压铸件时，温度控制不正确，会使基体金属表面脱层、起皮，使镀层显得粗糙。显然，对工件本身的表面问题应引起高度重视，在镀前及时发现问题，避免在电镀过程中出现故障。4、化学镀镍溶液受污染1、两类污染物影响化学镀镍溶液的污染物很多，除了镀液中可滤除的固体颗粒杂质外，污染物大致可分为有机污染物和无机污染物两大类。 2.有机污染物及其消除有机污染物可能来自于没有清洗干净的设备，如塑料内衬、过滤器以及某些工艺材料，如胶粘剂、屏蔽剂等。由前处理溶液中带入的污染物，如脱脂剂、残油、脱模剂、酸洗缓蚀剂等。
14、此类污染物会造成镀层花斑、拉丝气带，甚至失去结合力。镀液中的有机污染物可用活性炭吸附去除，但要注意补充活性炭处理后镀液中损失的有效有机成分，如有机光亮剂、稳定剂、螯合剂等，另一方面要防止活性炭处理造成二次污染，如未被滤除的活性炭颗粒、不合格的活性炭溶解污染物等。 3、无机污染物及其消除 阴离子污染物 (1)硝酸盐 硝酸盐来自硝酸钝化化学镀镍槽后中和、清洗不充分而留下的残渣。低浓度硝酸盐污染物对镀液无明显影响；但镀液中硝酸浓度过高，镀速会下降，甚至造成停镀。 （2）硅酸盐污染可能来自预处理清洗剂，这种清洗剂的危害在于会在金属表面形成凝胶膜，导致涂层出现花状外观和针孔。这些缺点可以通过加强
15、可采用镀前清洗法来克服这一问题。或者干脆不用含硅酸盐的清洗剂。阳离子污染物（1）金属离子污染物来自化学药品和前处理液的引入、基体金属的溶解、清洗不良（甚至清洗水本身也已受到污染）。金属离子污染对化学镀镍的影响是深远的，最严重的金属离子主要有铅、镉、铜、铋、砷和钯等。（2）镀液中的铅离子来自含铅基体金属的溶解或含铅稳定剂的错误添加。当镀液中累积的铅离子浓度大于5×10-6g/L时，会造成镀层发灰、漏镀、停止镀，镀液使用寿命缩短。（3）铜离子有害。 当镀液中铜离子浓度达到100×10-6g/L时，铁金属工件表面就会生成置换铜，造成化学镀镍层结合强度差的问题。在某些化学
16、镀液中15×10-6g/L的铜离子就会使镀层变色。镀液中的铜离子有两个来源：一方面是铜工件或挂具溶解于镀液中；另一方面是前处理液中的铜离子在钢工件表面生成置换铜，置换铜又溶解于镀液中。（4）镉离子污染通常来自未剥离干净而用于镀镉的挂具、被镉离子污染的前处理液以及不正确添加含镉的稳定剂或光亮剂等。当镀液中累积镉离子浓度超过3×10-6g/L时，镀层就会发灰，孔边剥落，出现漏镀现象。（5）钙、镁离子主要来自工业用水。 由于镀液的蒸发和积聚，当钙、镁离子浓度过高时，镀层会变得粗糙、雾状，有针孔；甚至钙、镁离子浓度过高，生成不溶性物质，还可能引起镀液的自发分解。防止钙
17、解决镁离子污染的方法是使用去离子水，并定期检查去离子水的纯度。 （6）钯离子污染来自非金属或无催化活性的金属镀前活化、敏化液，如果清洗不彻底，带入镀液后会引起镀液的自发分解。 采用假镀去除重金属污染物。对于重金属污染物，可采用面积较大的电解镍板，经活化、清洗后，放入镀液中进行电解，以去除重金属离子。此方法称为“假镀”。“假镀”后，应补充镀液成分，使镀液中各种化学成分维持在工艺范围内。 5、操作方法存在的问题 1、镀液温度过高或过低。必须严密监测镀液温度，才能获得稳定的、高质量的镀层。因此，必须使用精密的温控器； 并用合格的温度计检查温控器，进一步验证控制温度是否在正确的范围内。
18、如不检查，镀液可能因温度过高而分解，或因温度过低而导致电镀速度过慢。镀槽内液温不均匀。由于镀液加热方式或循环过滤方式不均匀，镀槽内液温有上下或左右的差异。对于较大的镀槽（如900L），差异有时可高达58℃。当对孔径或镀层厚度要求严格时，由于液温差大，工件上镀层的一致性差，容易因尺寸问题而报废工件。操作时，如果用电炉、电热器或蒸汽直接加热，镀液局部温度过高（超过工艺规定的温度上限），pH值也高，不但镀层粗糙，还容易引起镀液分解。因此，即使pH值正常，也不宜直接加热镀液。 2、循环过滤化学镀溶液应保持循环过滤，循环应连续进行。
19、每小时的量为镀液体积的610倍，过滤直径尺寸不大于5um。定期更换过滤袋或滤芯。这样，镀层表面粗糙问题就可以减轻甚至消除。由于化学镀是自催化沉积过程，镀液中若有固体颗粒，轻则造成镀层粗糙，重则造成镀液自发分解而全部报废。因此，清除镀液中的固体颗粒十分重要。3、镀液搅拌镀液搅拌不良也会造成质量问题。由于搅拌不良，工件表面镀液呈层流流动，传质过程缓慢，即参与物质向工件表面移动和反应产物离开工件的移动受到阻碍，工件溶液界面条件恶化，会造成镀层孔隙、气滞和镀层外观变化。 良好的搅拌，无论是机械搅拌、清洁压缩空气搅拌还是工件移动，对于获得协同涂层都很重要。然而，过度搅拌镀液也会导致
20、工件尖锐部位出现镀速下降、漏镀等问题。4、镀液装量不当。装量过低或过高都会直接影响镀层的沉积速度。特别是在高速沉积时，所得到的镀层比较疏松，镍粒子可能从镀层上脱落到镀液中，形成自催化还原中心，促使镀液自身分解的趋势，在工件表面产生许多粒子。5、pH值测试不当。一般用pH计和pH试纸测定镀液的pH值。需要注意的是，有些pH试纸的读数与pH计的读数可能相差0.5之多。在某些化学镀镍工艺中，由于镀液中存在盐离子效应，pH值读数不准确。化学镀液老化后，NH4+、Na+、K+、SO42、Cl等离子的积累会引起溶液离子强度的变化。 因此，pH 试纸对新电镀液的反应与对旧电镀液的反应不同。不仅如此，由于 P
21、由于H试纸的制造工艺，不同厂家供应的PH试纸对同一种化学镀镍溶液的读数可相差0.5之多。因此，PH计测出的读数较为准确，而PH试纸测出的读数只能作为参考。为了得到可靠的测量结果，必须对PH计进行校准。影响PH计准确度的常见错误是忽略温度对PH值的影响。首先应考虑校准溶液的温度应与被测化学镀镍溶液的温度一致。其次应注意使用温度补偿。6、工具架不符合要求。如果使用的工具架没有经过很好的防腐处理，那么这些工具架就会在镀液中慢慢腐蚀，从而增加镀液中的杂质。这些杂质可能引发镀液的自分解。 刀架各挂钩排列不够均匀合理，使局部区域工件装载量超过11.2dm2/L。
22、工具架每次镀完后，脱镍不彻底，这些都会降低镀液性能，工件上可能出现气泡等不良现象。6、与化学镀镍液接触的设备必须及时清洗，用硝酸钝化。化学镀镍设备所用材料虽然都是聚丙烯、氯化聚氯乙烯、氟塑料等化学性钝化材料，但经过长期接触，特别是长期使用后，设备表面被浸蚀粗化的表面极易镀上镍层。如果设备表面某一部位镀上镍层，就会迅速蔓延，造成镀层面积急剧增大。镀液槽负荷的急剧变化，造成镀液化学成分严重不平衡，这就是所谓的“脱镀”(plate-out)现象。轻则使镀件表面粗糙，重则使槽内镀液迅速分解而报废。 同样，对于不锈钢罐，虽然已经连接了罐壁保护系统，并施加了阳极电流，以保护不锈钢罐壁不被镀层，但长期与镀液接触仍然
23、会镀层。因此，无论是塑料内衬还是不锈钢槽，包括循环泵、热交换器管道内壁，凡是与镀液接触的表面都要定期用硝酸清洗钝化，防止“镀出”事故的发生。7、镀液的维护与管理在化学镀镍反应过程中，镍离子被还原为金属镍镀层，使镍离子浓度不断降低。同时，次磷酸根离子被氧化生成亚磷酸根离子，当亚磷酸根离子浓度较高时，就会与镍离子结合生成亚磷酸镍而沉淀。如果镍离子浓度和还原剂浓度的变化保持在5%以内，通常镀层速度、镀液稳定性和镀层外观都能保持基本稳定。因此，定期分析镀液化学成分的频率与镀层负荷成正比。 如果镀液中镍离子（含络合剂）或还原剂浓度维持不合理或补充不及时，就会造成镀液成分不平衡，从而影响镀层质量。
24.首先，对于那些准备自己的电镀解决方案的单位，用于准备镀金溶液和添加剂的原材料，例如pH调节剂，金属盐，还原剂等ITIE会导致涂层变得粗糙，甚至导致镀层溶液自发地分解，因为杂质成为沉积核心，减少盐，减少质量和pH值。不应该太快，并且其他材料不应太多（不要超过过程范围）。 由于补充溶液通常包含高浓度的稳定剂和亮光剂，有些具有表面催化毒性
25.因此，一次额外的添加可能会导致镀层速度较差，甚至会导致镀层溶液过于稳定，或者在一段时间后停止镀层。板条的pH值作为pH值的pH值，当pH值降低时，pH值的pH值显然会加速pH值沉淀具有用于降水反应的催化活性。 因此，不锈钢镀罐应受到阳极保护。
26尘埃。这些灰尘落入镀金罐中，它们可能会诱导镀层溶液的自我分类，从而减少镀层溶液的稳定性。任务。权衡利弊后，决定是废除电镀解决方案还是处理故障。 在维持电镀溶液的过程中，记录添加剂补充，pH调节和温度控制的过程很重要。
27.平衡是有价值的信息。运营商，建立一个严格的质量管理系统，并防止对化学镍浴的每个组成部分的集中度，以确保化学镍的质量，化学组成和过程的技术参数必须始终保留在最佳范围内的板块。电镀浴如下：1。Ni2浓度在电镀溶液中镍离子浓度的常规测定方法是使用E
28. 的复合体滴定是浓缩的氨水（1）。在250毫升的圆锥形瓶中，加入15毫升的水，将氨水浓缩，并用校准的EDTA溶液滴定。消耗的标准EDTA解决方案。 2确定还原剂浓度的原理是在酸性条件下使用低磷钠·H2O。
29.使用一定量的碘将钠含量氧化为硫酸钠，然后使用淀粉作为指示剂（1）盐酸的含量。像往常一样。分析方法：使用移液器将冷却溶液测量250毫升的圆锥形瓶中，并加入25ml的盐酸，然后使用移液器测量25ml的碘标准溶液打开瓶盖，添加1毫升淀粉指示器，并用硫代硫酸钠溶液滴定，直到蓝色作为终点消失：C·H2O = 10.6（）（g/l）M1是标准碘溶液的摩尔浓度；
30.硫酸钠溶液的摩尔浓度是消耗的标准硫硫酸钠溶液的数量在碱性条件下使用过多的碘来氧化，但是下磷酸会参与反应。 分析方法：使用移液器将5 mL冷却溶液测量到250 mL圆锥形瓶中（可以根据含量来确定要吸收的镀层溶液的体积），并将40 mL蒸馏水加入40 mL蒸馏水。
31.将混合物放在瓶子中，盖上它，然后将其放在黑暗的地方1小时。
32.注释1.在每个偏移的插槽中，应分析和调整板，并且在确认镀层解决方案处于良好状态之后，应进行试验。使用后，当过滤不同的电镀解决方案时，这尤其是正确的。在新的电镀解决方案中，此方法可以延长电镀解决方案的使用寿命，尤其是在镀铝的工件时。 5.将工件放入插槽中时，应同时将小批量放入插槽中，并且应记录每个批次进入插槽的确切时间。
33.镀板的镀料速度。在涂层上引起毛刺的工程同时，应调整pH值。 生产团队的领导者必须指定一个特殊的人来监视它，以防止没有人关注工件的现象。
34.耗尽剂量，应彻底清洁，以避免将杂质（例如，如果用蒸汽管道加热）。然后用干净的吸收布擦干。 在铜基材上的化学镍镀料应与其他钢零件的溶液区分开来，以避免在其他工件上替换溶液中的Cu 2+。
35.它不会对浴液造成任何伤害。 3进入镀层液体。13。生产团队负责人的日常生产状态，维护和补充产品质量应在特殊的记录纸上详细记录，并且应将记录提交给负责的技术人员，以定期进行审查，以供将来。 镍镀层溶液处理程序1.使用20％稀硫酸来调整镀层溶液的pH值为33.5，并在4555中控制镀金溶液温度。在酸性条件下，它是有益的
36.它与有机分解产物的氧化和氧化作用。在良好的搅拌条件下，加入30％的过氧化氢（在足够稀释后应添加过氧化氢），加入搅拌时，并将温度升高至6570小时。将其添加到34次的情况下，搅拌34次，并在pH值上升到5.5时搅拌，使其与镀料溶液完全反应。 5.加入35G/L粉末的活性碳在搅拌的同时加入糊状，并在添加后搅拌约1小时，以使有机杂质和氢氧化物胶体胶体物质完全吸附并在站立后倒闭24小时。
37.它使吸附的材料取消治疗效果。6。使用20％的硫酸来调整镀层溶液的pH值到正常使用范围，使用0.10.3a/dm²进行电解的电气，以进行12小时的电气化，并在 。将一个用于空白比较），并在每种水中添加23毫升的镍镀层溶液，加入1％的铜试剂（1G 1G硫代硫代氨基酸钠溶解在100ml乙醇中）1015滴在其中一个滴剂中，均匀地构造了铜的构造，将其摇动。 化学镍电镀溶液应包括：镍盐，还原剂，螯合剂，缓冲剂，加速器，稳定剂，亮剂
38，润湿剂等。主要盐镍溶液中的主要盐是镍盐，例如硫酸盐，氯化镍，醋酸镍等，在化学镀反应过程中提供了镍含量，与硫酸盐相比没有在镀层浴中积聚大量的硫酸根，由于钠的使用，硫酸盐的过程略有不同，因此不会将其带入钠离子。
39.镀层和寿命缩短还会影响涂层的性能，尤其是腐蚀性的价格很低。
40.稳定性和延长服务寿命。
4 H2O的沉积物在添加溶液中的镍离子的浓度大大减少，这可以抑制镍磷酸盐在后期的沉积物的沉积物，从而使反应器的浓度降低了，因此无法降低反应的浓度。化学镀镍溶液要求它们具有很大的溶解性。
42.当前的某些反应活性，价格不足，通常使用的复合物是一些甲状腺素羧酸及其替代衍生物，例如dy剂，柠檬酸，乳酸，苹果酸，苹果酸和甘氨酸。使用大量的黑色粉末引起激烈的自我催化反应来引起电镀溶液，这将在短期内引起电镀液的分解，并且将使用大量气泡来造成不可用的经济损失。
43.最终，它们具有较大的比例和活性，可以加速板的自发分解。使用四个类别：1。第六主元素S，SE，TE的化合物。
44.以次级磷酸盐为例，其基本原理同样适用于基于胺的硼烷，中国共产党的IB板有时高达6％。
45.脂肪酸的阴离子和至少无机的松树具有替换氧气的效果，以促进二次磷酸盐的脱氢，并加速沉积速度er。
46.一个元或二进制的有机酸及其盐的能力，可以使气体从气体中进行，还可以减少涂层的孔隙率。
47由于固体表面上的原子或分子的价格相对较高，尤其是金属表面的能量。每个离子被认为是具有Ni-P的合金的原因。
48.在化学镀层的要求上，应清楚地表面镀料板的化学镀料。
49.将样品替换为硝酸，将柠檬酸添加到铁中，中和，并使用琼脂形成镍以形成沉淀，然后过滤，干并称重，稀释体操运动。
50.在干燥期间，室温是准确的，可溶于硝酸盐。 20克钼酸铵酸和1G热水中的铵铵铵，混合两种溶液，加200到200
51. ML硝酸（约1.42g/ml），用水稀释，带有大约420nm的滤波器与最大的光吸收率，并配备了唇膏，并用光线稀释到棕色烟雾。在
52.钠溶液，直到将E溶液煮沸5分钟，然后将100ml容量瓶添加到磷液中。用于抽吸。
53.光的速率为零，空白溶液的照明速率是从其他标准溶液的吸入速率中降低的，并将其完全摇动，并将其放置在5分钟内，以将其注入容器中。 Orus内容（mg）。
54.由铵溶液形成的磷酸铵，然后使用钾溶液转化为15克的钼酸盐，加入6ml氨水（约0.88克/ml），稀释至12H。
55％（v/v）酒精溶液的测试溶液的约会方法。 G。
56.磷的结果是由以下公式计算的：p％= 25×（10V）×01349/m型样品质量（G）。功能电镀
57.工业部已广泛使用液体稳定性和沉积速度的影响，并研究其收入的绩效和组织结构，对稀有土壤元素在化学镍层的过程中的作用机制进行了深入研究。 L/L温度85＆＆＆＆＆
58.#177; 2, 1DM2/L . 3. The of and and of ionic water and of ion water was . The non - of the wall and the of the , the wall of the , and other non - , so the of the is used to the of the , that is, under , the of of in the on the is: B = m1/m2 × 100%or M1 in M2 The of metal for the of speed: speed v = m/s · t or V speed: mg/cm2 · HS area: CM2T when
59. : Poor mass and after 5. (1) The of the basic is 80%, the speed is 12um/h, and the life of the is 8mTO; The of the of the mixed rare earth is/mm2, and the of the basal layer is/mm2. The of the are on the wear . The uses GCR15, , 200 rpm of speed, 300N, dry , 30 , the mass the of the and after the sky is used as an for wear .As a , the rate of the of the mixed rare earth was 0./min, and the rate of the of the mixed rare earth was 0./min. It can be seen that the of the layer after mixed rare earth is . 有罕见的元素，但是镀层层的硬度和磨损性可以改善。