近年来，我国水体富营养化问题日益严重，引起了人们的广泛关注。水体富营养化主要是由于水体中富营养元素氮、磷含量过高造成的。其中磷是造成水体富营养化的限制元素，当水体中磷的质量浓度超过0.02mg/L时，就可能造成水体的富营养化。因此，国内外对废水排放中磷浓度的控制已日趋严格。
电镀行业是我国水体重金属的排放大户，也是氮、磷营养物质的排放大户。由于电镀过程中要用到大量的次磷酸钠等作为还原剂，次磷酸钠的存在可以为镍离子的还原提供所需的电子，使镍能够更好的镀在金属表面。因此，电镀废水中的磷一般都是以次磷酸盐的形式存在的，价数为正一。在此价态下，次磷酸盐很难与一般的金属离子发生沉淀，因而也很难去除。因此，要采用专门的化学药剂——电镀废水除磷剂来去除电镀废水中的磷。
传统的电镀废水除磷工艺一般为生化处理，人们认为生化处理可以去除电镀废水中的次磷酸，生化处理可以去除部分有机磷和COD，但无法去除电镀废水中的次磷酸，采用北京世达电镀废水除磷剂可以解决这一问题。
北京市电镀废水除磷剂是专门针对电镀废水中次磷的处理而研发的一种新型药剂，其富含能与次磷结合形成疏水性絮凝沉淀的特殊基因，从而达到去除电镀废水中次磷的目的，满足国内对废水排放磷浓度的要求。