用于各种金属镀层的化镀机

用于各种金属镀层的化镀机

化学镀不容易应用于集成电路，主要是因为制作电路所涉及的材料和工艺在各个工厂之间有所不同。铝（或铜）合金成分、焊盘金属下的微观结构、钝化层材料及其质量、焊盘电位和能量敏感性（辐射和接地效应）都会影响镀镍速度、均匀性以及镍与铝（或铜）焊盘的附着力。

由于工艺细节（行业技术诀窍）通常不被视为可申请专利，工艺开发人员认为他们的工艺是专有的。因此，关于化学镀镍涂层的详细信息并不容易获得。

该工艺的前三个步骤对于确定电镀工艺的整体选择性、镍形态以及镍与铝（或铜）垫的附着力至关重要。一般来说，产生细粒、均匀、薄催化剂（锌或钯）层的工艺将产生最佳的镍镀层结构。特定的化学成分和绝对成分比对于产生这种所需的结构至关重要。除了选择合适的化学镀化学品外，在制造环境中实施该工艺时还必须考虑化学品的可用性、来源、价格、毒理学、槽寿命、废物处理/处置和环境问题。