化学镍金工艺是PCB可焊性表面镀层工艺，它是以钯为介质，借助化学氧化还原反应，在PCB裸露的铜面上化学镀上一层镍层，然后在化学镀金液的作用下，使镍层发生半置换、半还原反应，沉积出一层极薄的金层，用于保护铜面不被氧化腐蚀，提高焊接性能。
三福鑫科 PCB 化工 镍金 特种化学品
三福新科旗下皓月新科推出的PCB化学镍金专用化学品，是新型环保专用化学品，生产的产品不含铅、镉，镀金液对镍层（孔角处）的腐蚀程度可控制在20%以内，镀金槽液寿命可控制在20-30MTO，远超行业普遍水平5-10MTO，大大节省了金盐的消耗，显著降低了生产成本，也明显减少了废水、重金属废液的排放。
PCB化学镍金工艺流程图
详细技术特点
本公司PCB化学镍金特殊化学处理所获得的镀层具有以下优点：
表面平整度高，焊接性优良，易于焊接
外观检查-无变色、无粗糙、无渗色、无漏镀
涂层结合强度高
拉力测试：用3M胶贴于沉金的金面上，连续拉动三次，无金、镍脱落现象。
金层具有优良的抗氧化能力
红外炉测试-无氧化、变色、污垢、粗糙
晶体致密，耐腐蚀性强
盐雾测试 - 无变色、腐蚀、开裂或涂层剥落
与国内同类产品相比，公司PCB化学镍金专用化学品制备及应用技术的先进性主要体现在以下几个方面：
▶采用全新配方体系，有效提高镍层致密性，减少镍层晶界裂纹，提高镍层耐腐蚀性能；
▶镀液稳定性好，沉积速度稳定，能有效降低不良镍腐蚀，减少镀液中镍离子、铜离子的积累，降低镍腐蚀的渗透深度，镀液使用寿命达20-30MTO；
▶使用特殊还原剂，控制金离子与镍的置换反应变成半置换半还原反应，减少腐蚀，有效降低金盐消耗成本。
应用
三福新科PCB化学镍金专用化学品品质可靠、成熟度较高，可满足不同类型PCB的表面处理需求，环保性、经济性突出，已在盛虹科技（.SZ）、中晶电子（.SZ）、建滔集团（00148.HK）、依利安达等知名客户规模化应用。随着产业化规模化推进以及复杂国际形势下国产替代进程的进一步加快，公司PCB化学镍金专用化学品拥有广阔的发展空间。
关于三福鑫科
广州三福新材料科技股份有限公司（简称“三福新材料”，股票代码：）成立于2009年，总部位于广州中新知识城，是一家表面工程技术解决方案提供商，主要从事表面工程技术研究和新型环保表面工程专用化学品的研发、生产和销售。
在国内企业中，公司是我国最早从事表面工程化学品研究的企业之一，公司前身广州三福化工有限公司从1997年开始从事表面工程化学品的研究，经过多年的积累和沉淀，现已成为国内表面工程行业最具影响力的表面工程专用化学品提供商之一。