1、化学镀镍概述化学镀镍又称无电解镀镍，是在金属盐和还原剂共存的溶液中，通过自催化化学反应在金属表面沉积金属镀层的一种新型成膜技术。电镀是利用外加电流，在阴极将镀液中的金属离子还原为金属的过程。化学镀是在不施加外加电流的情况下，在金属表面的催化作用下，通过可控的化学还原反应进行金属沉积的过程。由于不采用外加电源，所以直译为化学镀或非电解镀。由于反应必须在自催化材料表面进行，所以美国材料与试验协会（ASTMB-347）推荐使用自催化镀（）这一术语。对于化学镀镍，我国1992年颁布的国家标准（GB/-92）称之为自催化镍磷镀（Pho
2. )，与美国材料与试验协会的名称含义相同。由于金属沉积过程是纯化学反应（催化作用当然也很重要），所以把这种金属沉积过程称为“化学镀”是最恰当不过的，这样才能充分体现出该工艺的本质。从语言学的角度看，Non和 三个词含义相同，直接翻译为“化学镀”是不准确的。“化学镀”这一术语已被国内外大家所认可和采用。化学镀镍产生的镀层是镍磷合金，根据其磷含量可分为三类：·低磷含量小于3%；·中磷含量为3-10%；·高磷含量高于10%；
3、中磷跨度比较大，一般常见的中磷镀层含磷量在6-9%。当然本站主要介绍的是化学镍磷合金镀层，有时为了方便，我们也简称为化学镀，EN也是化学镀镍的简称。但化学镀不只有这种镀层，比较成熟的还有化学镀铜、化学镀金、化学镀锡，还有一种复合镀层。其他镀层市场占有率不足1%，本站就不重点介绍了。化学镀层的理化性质密度：镍的密度在20℃时为8.91，磷含量为1%-4%时为8.5；磷含量为7%-9%时为8.1；磷含量为10%-12%时为7.9。酸性镀液中磷含量与密度有密切的关系。热性能：热膨胀系数用来表示金属尺寸随温度的变化规律，一般指线膨胀系数m/m/。化学镀Ni-P（8%-9%）
4、热膨胀系数在0100以内为13m/m/，对于电镀镍相应值为12.3-13.6m/m/。电性能：由于镀层是很薄的一层金属，所以电阻率的测量很困难。Ni-P(6%-7%)镀层的电阻率为52-68·cm，碱性镀液镀层仅为28-34·cm，纯镍镀层的电阻率较小，仅为6.05·cm。镀层电阻率的大小与镀液的成分、温度、pH值，特别是磷含量有密切的关系。另外，热处理也明显影响电阻率值的大小。磁性能：化学镀Ni-P合金的磁性能由磷含量和热处理制度决定，即它的组织性质是晶态的还是非晶态的。含8%（wt）P的非晶态涂层无磁性，含5%-6%P的涂层具有很弱的铁磁性，只有含3%（wt）P的涂层才具有铁磁性，但其磁性仍然优于电
5、小镍镀层。力学性能：化学镀镍为脆性镀层，其力学性能与玻璃相似，抗拉强度高，但弹性模量和伸长率低。Ni-P合金硬度好而韧性差的根本原因是其非晶态或微晶结构阻碍塑性变形，弹性变形后立即断裂。实验发现，磷含量为5.5%（wt）的镀层韧性最好。伸长率随硬度的增加而下降。全镀能力及厚度：化学镀是利用还原剂以化学反应的方式在工件表面获得镀层。电镀不存在因工件几何形状复杂而引起的电性线分布不均匀、全镀能力不足、深镀能力不足的问题。无论是深孔、盲孔、深槽还是形状复杂，都能获得厚度均匀的镀层。下图为化学镀镍的全镀能力。理论上涂层厚度似乎是无限的，但如果太厚，应力会很高，表面会变得粗糙，而且容易剥落。据报道，最厚的涂层
6、厚度可达400微米。 结合强度和内应力：一般来说，化学镀镍的结合强度较好，如在低碳钢上为210-，在不锈钢上为160-，在Al上为100-。镍磷合金通常比镍硼合金具有更好的结合强度。 钎焊性能：铁基金属上的化学镍层不能进行熔焊，因为磷在高温操作后会导致母材变脆，但可以进行钎焊。在电子工业中，化学镀镍用于改善轻金属部件，如Al基金属的钎焊性能。镍磷合金层的钎焊性随磷含量的增加而下降。镀液中的某些添加剂也会显著影响焊接性能。例如，加入1.5g/L的糖精有利于钎焊。 化学镀镍溶液的基本组成 优良的镀液配方对于生产出最高质量的化学镀镍层至关重要。化学镀镍溶液应包括：镍盐、还原剂、螯合剂、缓冲剂、促进剂、稳定剂
7、剂、光亮剂、润湿剂等。主盐化学镀镍液中的主要盐类是镍盐，如硫酸镍、氯化镍、醋酸镍等，它们提供化学镀反应过程中所需的镍离子。早期多采用氯化镍为主盐，由于氯离子的存在不仅降低镀层的耐蚀性，而且会产生拉应力，所以已不再使用。醋酸镍与硫酸镍相比，作为主盐对镀层性能的有益贡献被其高昂的价格所抵消。其实最理想的镍离子源应该是次磷酸镍，使用它既不会造成镀液中大量硫酸盐的积累，也不会因为次磷酸钠的加入而导致使用过程中产生大量的钠离子，由于其价格因素，无法在工业上使用。目前应用最为广泛的是硫酸镍。由于制造工艺略有不同，有结晶水的硫酸镍又有二种。由于硫酸镍为主盐，用量较大，且电镀时需不断添加，其中所含的杂质元素会在镀液中积累，造成
8、镀液镀速下降，寿命缩短，影响镀层性能特别是耐蚀性。因此，在采购硫酸镍时，供应商应力争提供可靠的成分试验单，保证每批质量稳定，并特别注意对镀液有害的锌等杂质及重金属元素的控制。最常用的还原剂是次磷酸钠，因为它价格低廉，镀液易控制，合金镀层性能好。次磷酸钠易溶于水，水溶液pH值为6。它是将白磷溶于NaOH加热后得到的产物。目前国内次磷酸钠制造水平很高，除国内需求外，还大量出口。络合剂化学镀镍溶液除主盐和还原剂外，最主要的成分就是络合剂。镀液性能的差异及寿命的长短，主要决定于络合剂的选择及其搭配关系，络合剂的第一作用是防止镀液沉淀，增加镀液的稳定性。
9、定性处理，延长使用寿命。如果镀液中没有螯合剂，由于氢氧化镍溶解度小，在酸性镀液中可能会析出淡绿色絮状水性氢氧化镍沉淀。硫酸镍溶于水后形成六水合镍离子，六水合镍离子容易水解，水解后呈酸性，此时即析出氢氧化物沉淀。如果六水合镍离子中存在一些螯合剂分子，其抗水解性能可明显提高，在碱性环境中甚至可能以镍离子的形式存在。但随着pH值的升高，六水合镍离子中的水分子会被OH取代，使水解加剧。要完全抑制水解反应，必须将镍离子全部螯合，才能获得最大的稳定性，抑制水解。镀液中也有大量的次磷酸根离子，但由于次磷酸镍溶解度较大，一般不会产生沉淀，镀液使用后期，溶液中的亚磷酸根聚集，浓度增大，容易产生白色沉淀。6
10、H2O沉淀。加入络合剂后，溶液中游离镍离子浓度大大降低，可以抑制镀液后期次磷酸镍的沉淀。络合剂的第二个作用是提高沉积速度，加入络合剂后沉积速度提高的资料很多。络合剂的加入大大降低了镀液中游离镍离子的浓度。从质量作用定律看，不可能通过降低反应物浓度来提高反应速度，所以这个问题只能从动力学角度来解释。简单地说，有机添加剂吸附在工件表面后，其活性增加，为次磷酸镍释放活性原子氢提供了更多的活化能，从而提高了沉积反应速度。络合剂在这里也起着促进剂的作用。化学镀镍中可以使用的络合剂有很多种，但化学镀镍溶液中所用的络合剂要求其在溶液中的溶解度大，pH值范围大，以符合化学镀工艺的要求。也有很大的
11、考虑到反应活性，价格因素也不能忽略。目前常用的螯合剂主要是一些脂肪族羧酸及其取代衍生物，如琥珀酸、柠檬酸、乳酸、苹果酸和甘氨酸等，或它们的盐类。在碱性镀液中多用焦磷酸盐、柠檬酸盐和铵盐。不饱和脂肪酸很少使用，因为不饱和烃饱和时会吸收氢原子，降低还原剂的利用率。常见的一元羧酸如甲酸、乙酸等很少使用，常用乙酸作缓冲剂，丙酸作促进剂。稳定剂化学镀镍溶液是热力学不稳定体系。由于各种原因，如局部过热、pH值升高，或受某些杂质的影响，镀液中不可避免地会出现一些活性的微粒催化核心，使镀液发生剧烈的自催化反应，生成大量的NiP黑色粉末，使镀液在短时间内分解，并冒出大量气泡，造成难以挽回的经济损失。这些黑色粉末具有很高的
12、稳定剂是有效的催化剂，它具有很大的比表面积和活性，加速镀液的自发分解，镀液在几分钟内就会变成无色。稳定剂的作用就是抑制镀液的自发分解，使电镀过程有控制地有序进行。稳定剂是一种毒剂，也就是抗催化剂，只需微量即可抑制镀液的自发分解。稳定剂不能过量使用，过量使用，好的情况下使镀速降低，坏的情况下使镀层不再发生。稳定剂吸附在固体表面，抑制次磷酸根的脱氢反应，但并不能阻止次磷酸根的氧化。也可以说，稳定剂掩盖了催化活性中心，阻止了成核反应，但不影响工件表面正常的化学镀镍过程。我们把过去使用的稳定剂大致分为四类：1.第六主族元素S、Se、Te的化合物；2.某些含氧化合物；3.重金属离子4.水溶性有机物。以上是以次磷酸为主。
13.以铊作为还原剂为例，但基本原理也适用于胺硼化物镀液。但在强碱性的硼氢化钠镀液中，在90度的温度下，有些稳定剂容易分解、沉淀而失效。有报道指出，使用铊盐有良好的效果。此外，硝酸铊也能在较低温度下提高镀液的沉积速度。铊盐可共沉积在NiB镀层中，有时可达6%左右。促进剂为了提高化学镀的沉积速度，在化学镀镍液中加入一些化学药品，它们有提高镀速的作用，称为促进剂。促进剂的作用机理认为是还原剂次磷酸盐中的氧原子可被外界的酸根取代而形成配位化合物，或是由于促进剂的阴离子的催化作用形成了杂多酸。在空间位阻作用下，HP键能减弱，有利于次磷酸根离子脱氢，或者说提高了次磷酸根的活性。实验证明，短链饱和脂肪酸的阴离子
14、离子和至少一种无机阴离子具有取代氧的作用，促使次磷酸根脱氢，加快沉积速度。化学镀镍中许多络合剂还兼有促进剂的作用。缓冲剂在化学镀镍过程中，有氢离子产生，使溶液的pH值随镀层的进行而逐渐降低。为稳定镀速，保证镀层质量，化学镀镍体系必须具有缓冲能力，即防止镀层过程中pH值变化过大，在一定的pH范围内保持正常值。某些弱酸(或碱)及其盐的混合物，能抵消少量外来酸或碱及稀释对溶液pH值的影响，使之在较小的范围内波动，这种物质称为缓冲剂。缓冲剂的缓冲性能可用pH值与酸浓度的关系图来表示，酸浓度在一定范围内波动，pH值基本不变的体系，缓冲性能好。化学镀镍溶液中常用的一元或二元有机酸
15、其盐类不仅具有络合镍离子的能力，而且还有缓冲性能。酸性镀液中常用的HAC-NaAC体系，缓冲性能好，但醋酸盐的络合能力很小，一般不作为络合剂使用。其余组份与电镀镍相同。化学镀镍液中加入少量表面活性剂，有利于气体的逸出，降低镀层的孔隙率。另外，由于所用的表面活性剂还起发泡剂的作用，在电镀过程中，当大量气体逸出，搅拌时，在镀液表面形成一层白色泡沫。它不仅能保温，减少镀液的蒸发损失，降低酸味，而且使许多浮污夹在泡沫中，易于清除，保持镀件和镀液的清洁。表面活性剂是一类在少量添加时就能显著降低溶剂的表面张力和界面张力，从而改变体系状态的物质。在固液界面处，由于原子或
16、分子的价键力是不饱和的，其能量相对内部原子或分子的价键力较高。特别是金属表面属于高能表面的范畴，当它与液体接触时，其表面能总是下降的。换言之，金属的固-气界面很容易被固-液界面所取代（润湿定义为吸附在固体表面的气体被液体所取代）。化学镀镍是一种功能性镀层，一般不用于装饰，因此不要求光亮。但也有人在酸性化学镀液中使用镀镍用的光亮剂如苯基二磺酸钠，取得了一定的效果。据报道，蛋白质、萘磺酸、脂肪醇磺酸盐和糖精在乙酸缓冲镀液中有光亮作用。某些金属离子的稳定剂也起着光亮剂的作用，例如铬离子、铊离子、铜离子等，据信是与Ni-P形成合金的原因，加入微量的铜离子可改变镀层结构，呈现镜面光亮的外观，但目前许多厂商对化学镀的要求都比较明确。
17、表面要无铬。化学镀镍的成本可能是我们在大多数表面处理情况下首先要考虑的问题。如果我们问一般化学镀镍供应商化学镀镍成本多少，大部分都会回答0.4元/平方分米或者0.2元/平方分米。但是大部分并没有说明这只是镀液成本或者原材料成本。在不加其他费用的情况下，根据站长的估算，如果你是新手，化学镀镍前后处理、水电费用应该是原材料成本的两倍（如果你是购买成品液的话），这还不包括设备折旧等稳定费用。所以一般地区化学镀镍的加工价格在1.5元-2元之间。这当然是发票价格，如果对方自己配制溶液，也就是有自己的配方，成本会下降20%。如果加工厂业务比较连续的话，成本可能还会下降10%，生产上的节省不会很大。
18、够用就好，避免浪费，所以自配液加工成本绝对不会低于0.5元/平方分米。加起来留给厂家的毛利大概是50左右，基本符合正常加工的情况。做市场调研的时候要考虑到加工量的问题，如果加工量不能持续，那么在建主镀槽的同时还要继续建小镀槽，以备淡季零星加工和新镀液的小规模试验。建厂前我们可以做个小计算，一升浓溶液（60克/升）用硫酸镍的量应该在280克左右，按照我们市场价硫酸镍每公斤33元，所以单单硫酸镍的成本就是9.24元。可以镀76平方分米，所以每平方分米硫酸镍的成本就是0.12元。还原剂、螯合剂等药品的总价值基本和硫酸镍相当，经过站长简单测算，每平方分米基本成本在0.22元到0.24元之间，以浙江一家小厂为例。
19、以300升主镀槽为例，连续生产电价为0.06元/平方分米，间断生产电价为0.15元/平方分米，水费（纯水按70元/吨计算）为0.05元，前后处理液费用为0.05元。这样算出来，四项费用合计在0.38元~0.49元之间。可见，这个生产成本除去设备折旧和厂房租金，已经很高了。有人说化学镀镍成本比电镀低，这是不现实的，应该说和电镀整体没法比，因为电镀种类很多，成本差别很大。化学镀镍注意事项注意事项1、每班开槽前应进行镀液分析、调整，并进行试镀，确保镀液良好后方可批量生产。2、每班闭槽前必须对镀液进行循环过滤，除去有害微粒，并及时捞出落入槽内的工件3、
20、过滤器的滤芯使用后应取出彻底冲洗，特别是在过滤不同镀液时更应如此。严禁在未清洗过滤器和滤芯的情况下直接过滤槽液（过滤过镀液或分解镀液的滤芯应丢弃，不能再次使用）。4、根据工件的重要性，可以选择对新旧镀液进行不同的处理，也可以先用旧镀液进行预镀，取出后再放入新镀液中进行电镀。特别是在镀铝基工件时，此方法可延长镀液的使用寿命。5、工件入槽时，同时将小批量投入槽中，并记录每批入槽的准确时间。电镀时间的长短应根据镀层的厚度要求来确定。必须测量小试件的镀层厚度和镀速来确定电镀时间。 6、工件放入镀槽后，应经常摇动、搅拌，严禁相互接触、碰撞。同时要经常变换工件的摆放位置，一般盲孔向上，以利于气泡的排出。圆柱形工件应垂直摆放，避免机械杂质进入。
21、落在工件表面，造成镀层产生毛刺。 7、槽液的装量一般为1-2dm2/L，应根据工件数量选择镀槽大小及槽液量；入槽工件数量不能超过镀槽装量上限。 8、电镀过程中要不断搅拌、过滤，每小时分析补液一次，同时调节PH值，生产组长必须指定专人看槽，做到槽内始终有人，防止工件入槽后无人看管的现象。 9、钢制电热管应定期放入1：1硝酸中钝化，防止热管脱镀。如已镀过电热管，需放入1：1硝酸中退镀。加热管钝化或退镀处理后应彻底清洗，避免将NO3-等杂质带入镀槽。若为蒸汽管加热，应涂上保护漆，并定期检查镀层情况。对脱漆的地方应及时填补。10.工件
22、出槽后应彻底冲洗，注意盲孔内残留镀液，然后用干净吸水布擦干。经质检合格后应立即包装、计数入库，并做好记录。严禁用手触摸工件，严禁随意摆放。11、镀层不合格应剥镀，重新镀。工件的基体不同，退镀液也不同，铜基体上化学镀镍层的退镀液应与其它钢件的退镀液区别开来，防止退镀液中的Cu2+被置换到其它工件上。12、槽液（包括前处理液）的维护与管理尤为重要，任何物体进入槽液前，必须先搞清楚它是什么材质，对槽液有何影响，确保它不会对槽液造成任何危害。严禁随意往槽液里放东西，未经过除油、除锈、彻底清洗的物品严禁进入镀槽，严防Cu2+、Zn2+、Ag+、Hg2+、Cd2+进入镀液。
23、水溶性杂质如Pb 2+ 、Fe 2+ 、Al 3+ 、Cu + 、Sb 2+ 、NO 3- 等。13、每天的生产状况、槽液的保养补充及产品质量等情况应由生产组长在专门的记录单上详细记录，并定期将记录交技术负责人审查、存档备查。14、应定期清理镀槽，定期检查软质PVC内衬有无镀层脱落或破损，应及时处理或修补。化学镀镍与基体材料从化学镀的定义可以看出，化学镀的前提是基体表面要有催化活性，这样才能引发化学沉积反应，另一方面化学镀层本身必须是化学镀的催化表面，这样沉积过程才能继续进行，并达到要求的镀层厚度。毫无疑问，化学镀镍本身就是化学沉积反应的催化剂；然而，需要化学镀镍的基材材料几乎可以
24、任何金属或非金属材料。根据对化学镀镍工艺的催化活性，基体材料可分为以下几类： 第一类，具有固有催化活性的材料； 第二类，不具有催化活性的材料； 第三类，具有催化毒性的材料； 对于次磷酸钠化学镀镍溶液，元素周期表第VIII族中析氢反应过电位低的金属：如铂、铱、铑、钌和镍，都属于第一类具有固有催化活性的材料。这些金属可以直接化学镀镍。 大多数材料属于第二类，不具有催化活性的材料。这些材料的表面不具有催化活性，必须在其表面沉积第一类具有固有催化活性的金属，使此类表面具有催化活性，然后才能引发化学沉积。第二类不具有催化活性的材料又可分为三种：当比镍更活泼的金属材料，如铁金属材料，浸入化学镀液中时，由于置换反应，开始沉积在铁表面
25.镍成为触发化学镀反应的成核中心，然后允许在大面积上进行化学镍镀反应，而其他镍除镍外，还具有更负面的潜力，包括铝，铍，钛等。银和金，在镀金溶液中不可能在这些材料的表面上沉积镍，因此必须使用阴极脉冲电流或与镍更活跃的金属接触，以使镍沉积在板上的表面上，以触发这些材料，以触发型号。在可以进行化学镍板之前，ADIUM可以进行。 ·铅，镉，二晶，锑，钼，汞和硫都属于第三类催化毒性材料
26.当组合物中的这些元素的内容超过一定百分比时，如果浸入镀层溶液中，不仅将无法将其放在底物的表面上，而且还将溶解，并且这些材料的离子进入镀层溶液的离子会阻止化学镍的底板，因此可以预先填充材料，因此可以阻止化学镍的底层，因此可以使用该材料进行拼凑而成。在其表面上的厚度是足够的，一方面，预镀层具有催化活性，可以启动化学镍的镀料，另一方面，它可以防止催化性元素的催化元素的催化元素，从而尤其是 and 。例如，镀层溶液。在板条溶液中，基质材料，例如铜，钼，钨，金，银和石墨，这些材料属于低磷酸钠镀层溶液中第二类材料的材料，在板溶液中也有所不同。
27.催化沉积可以在硼氢化钠中直接进行，而化学镀层溶液对基本材料的影响也是应考虑的重要因素之一。同样，除了较低的化学材料的重要影响外，还不是在化学材料的层面上，因此，镀层材料的影响不大，因此，镀层材料的影响不大。对原始材料的原始表面缺陷和粗糙形态的影响和覆盖作用；换句话说，高质量的化学镍镀层层只能在基本材料的表面上获得，而搅拌器的设计很少。
28.必须搅拌多个工作站。坦克被水箱底部的插座管道，被循环的泵吸走了，以使工件上的氢气均匀，因此，当涂层均匀，且无需使用机油时，将其与油箱分开时，将气体搅拌。相对无尘的环境，没有挥发性有机污染，进口安装了一个袋子或盒子收集器。考虑到由空气搅拌引起的镀层溶液中的热能和水分的损失，理想的设计是在进入镀金罐之前通过压缩空气。
29.水蒸气饱和体和压缩空气的加热至65-75度。这种搅拌的方法用于复合化学镍，这对不适合空气搅拌的溶液的悬浮液和分散是有益的当工件尺寸的精度和表面表面表面表面表面表面表面苛刻，或者化学镀层超厚时，IECE搅拌时，经常使用工件搅拌方法。根据工件的形状和工作表面的需求，工件搅拌可以进行互动或旋转
30.搅动工件的缺点是，设备的投资尤其是大型工件的水平旋转，设计要求和成本相对较高。在操作过程中的损失是在电镀过程中连续循环和过滤镀金溶液，而不是循环循环循环循环。高温和硝酸，不污染镀层溶液；因此，其中大多数是由荧光塑料，氯化聚氯乙烯，聚丙烯塑料，不锈钢和其他材料（）潜水泵制成的。
31，它在培养基中广泛使用，适合使用滤袋的循环系统。抗泵的磁泵密封问题。化学镀镍循环过滤的泵，应仔细检查，清洁和定期维护（）过滤袋。目前，由于重力袋，镀层溶液和过滤器本身并未在中国广泛使用。
32.（）滤波器元素是由PP上的PP损伤或不锈钢支撑管制成的，它用于镀层溶液的压力过滤。或过滤器，除非有特殊的原因，否则在激活的碳过滤后，必须将有机添加剂丢失，除非有特殊原因。但是，许多化学镀金植物中的技术人员都喜欢自己的衣架，因为他们可能会在生产线上接受一些非常规形状的工件，因此我们自己也更方便地提倡从本地材料制作吊带。
33.必须遵循某些原则。镀镍的加热方法。等等与镍镀层解决方案的使用寿命直接相关，涂料的质量和生产成本必须仔细考虑和精确。
34.核心加热方法包括浸入式蒸汽加热和热水电加热，这是最常见的加热器占据了镀金储罐的空间，并且在使用时很容易铺装，您还应该注意泄漏，以防止蒸汽加热器浸入式蒸汽加热器。但是，在使用期间，您应该注意群集管的保护，因为群集墙非常薄，您应该注意以防止蒸汽泄漏。大气压热水电动复合加热在我的南部非常适合。
35.在某些城市中，对于安装加压锅炉可能并不容易，对于某些制造商来说，运营成本相对较高，因此，我们建议您使用这种方法，安装正常的压力热水锅炉和聚集的乙烯墨西哥c毛毛利加热器每吨安装了三到六千瓦的电乙烯电管，可以将这种方法加热到90度。设计尺寸应试图将镀金罐的运行储备量保持在备用范围内。最好在化学镀金罐附近使用硝酸储罐
36.人们认为自己的镀层是不错的，甚至几个周期都无法使用硝酸凹槽，实际上，这几乎没有配对。抗氧化剂，两三年后很容易变硬和破裂，并且寿命有限。
37.使用电加热设备，如果液位太低，或者是偶然打开的电加热器，它会导致聚丙烯凹槽墙壁融化，甚至会导致价格昂贵。在每次使用时，室温下的钢凹槽墙是在涂抹时最好在凹槽墙上施加阳极保护。
38.实际上，建立的大米是增加了不锈钢凹槽壁的潜力，使其高于在凹槽壁上的镍磷的起始沉积。 IDE必须在镀上和铺路之前进行罚款
39.如果有一个镀层层，则需要首先放置；如果某些零件不需要化学板，则可以使用保护层，如果工件是多孔和小孔
40, L, 500ml each 5 1, 100ml, 50ml each 2 5ml 5 piper pipe rack white 1 ear ball, 2 drops of glass, 2 100 5 water 2 , 1 set of pins, 1 set of pH test strip 3.85.4 10, 3.85.4 10
41.此滤纸18，12.5 5盒大滤纸60*60厘米10个铁架桌子和铁架1套玻璃漏斗15，7玻璃棒，每个玻璃棒，10丸，5,000个 或产生1 1瓶氢氧化物氢氧化物1瓶 1瓶EDTA 1瓶瓶测试管刷刷
42. 1套不锈钢线4mm，50m抗酸手套，氢氧化钠工业级1袋碳酸盐级工业级工业级1袋工业级1袋OP-10盐酸盐工业级化学级的化学方法。
43.必须在镀层之前调整包含催化有毒合金成分的材料，以确保在去除这些合金材料的问题之后，必须在镀上的问题上，因此可以在钢合金上进行较差的材料，以确保其既可以使用历史材料，又可以进行泡沫。 Rogen渗出和淬火。
44.在铁部分表面上的涂层很难通过一方面。在板上获得合格的结合力之前。
45.学习清洁和激活程序的质量。非镀件部分。
4.材料（或保护漆）可以在镀上，并且可以在镀上溶解后，可以将其完全清洁，因此可以将其清洗效果。工件表面产生的氢数量会增加洗涤效果；
47.在使用电解质中的清洁剂时，锌和其他胶体物质在工件上形成了零散的电极泥，以避免使用污垢，以避免使用污垢。
48.钢和钢合金工件和钢零件前的钢零件的主要区别是激活过程，即催化活动的步骤，时间为30-60秒。黄铜工件，尤其是小工件，是简单有效的。
49、十分有效地防止黄铜中有害金属离子溶出而污染化学镀液；而且对于保证镀层结合强度有非常有利的；但是由于电镀受电场分布影响，分散能力差；对于形状复杂的工件，如深孔、盲孔的内表面难以获得预镀镍层。铜及铜合金典型的前处理工艺如下：化学除油热水清洗冷水清洗电解清洗二次除油热水清洗冷水清洗电解清洗预镀镍活化冷水清洗去离子水洗具体工艺说明化学除油：碱性化学除油液与普通钢铁件相同，60-80，10-20分钟；热水清洗：60-80，2分钟；冷水清洗：二次逆流漂洗或喷淋，室温，2分钟；电解清洗：除性化学除油液与上面配方相面，50-60，工件阴极，5安培/平方分米，2分钟；预镀镍活化： 6水氯化镍240克/升，盐酸（
30-33％）320ml/L是镍板，工件是阴极，当前密度为3.5-7.5 amp/平方米，化学镍的pH值是化学镍的pH值。在4.2-5.0和低磷化学镍镀溶液之间的LY几乎是中性的。
51.将其全部研究和仔细计算的优化系统表明其pH值的最佳价值是将离子更新代理的完成。如果通常可以轻松地实现某些仪器和控制设备，我们会使用氨，碳酸盐，碳酸钠或氢氧化钠来调整液体值。