*3 Pt配合物催化的硅氢化反应机理 硅氢化催化剂 *3 Pt配合物催化的硅氢化反应机理 AJ Chalk, JF, J. Am. Chem. Soc. 87 (1965) 16–21。MA, MS, J. . Chem. 128 (1977) 345–358。由于Chalk机理无法解释反应中某些不饱和有机硅产物（如乙烯基硅烷）的生成，因此提出了Chalk改进机理。不同之处在于烯烃插入到Si-Pt键中，而Chalk机理是烯烃插入到Pt-H键中。Pt-H的活化能为108.42 kJ/mol（R=Cl）； 而Pt-SiR3键的活化能为250.12kJ/mol(R=Cl)* 3 Pt配合物催化硅氢化反应机理 P.等/ of 295 (2012) 1–14. *许多Pt(0)已经为 ，其中不少为 和 。 4.1烯烃的硅氢化反应* 4.1烯烃的硅氢化反应 3-氯丙基三氯硅烷的工业生产规模已超过万吨级，选择性文献专利报道的最高结果在85%左右，而工业生产一般在75%左右。
氯丙基三氯硅烷* 4.1 烯烃氢硅化反应催化剂的筛选* * * 4.1 烯烃氢硅化反应的非均相催化剂 （1）无机负载的活性炭负载Pt催化剂（Pt/C）： 产率：51.4%-78%； 无机氧化物负载Pt催化剂：载体硅胶、二氧化硅等，产率60-85%；US （2）有机聚合物负载Pt催化剂聚苯乙烯、聚丙烯酸酯、聚酰胺和聚硅氧烷等，选择性70-77%；DE .1985. CA103： （3）离子液体负载Pt催化剂产率：78-82% US 2008/. * 4.1 近年来开发的一些用于烯烃氢硅化反应的高效催化剂 基于的 和 的 ，已在 和 中进行了研究。 *4.2炔烃的氢化硅化反应*4.2炔烃的氢化硅化反应乙烯基三氯硅烷是有机硅工业中重要的单体，与甲（乙）醇酯化后生成乙烯基三甲基（乙）氧基硅烷，主要用作聚乙烯交联剂、玻璃纤维表面处理、合成特种涂料、电子元器件表面防潮处理、无机含硅填料的表面处理等。
目前乙烯基硅烷的消耗量约占硅烷偶联剂总量的5% CH≡CH + CH2= + + CH3CH(SiCl3)2 催化剂 主产物 主要副产物 次要副产物 乙烯基三氯硅烷* 4.2 炔烃的氢化硅化反应 非均相催化体系 催化体系条件 产量 文献来源 Pt/C 加压 50%~65% 1950年代 Pt/Al2O3 高压 45% 1950年代 氯铂酸/Al2O3 100℃ 1976 M.Kraus PtO2/Al2O3 0.2~0.4atm, 137~140℃ 75% 1990年代 兰志利等 由于金属颗粒易团聚，催化活性比均相催化体系低得多。 *4.2 炔烃的氢化硅烷化反应（均相催化剂） 催化剂体系 溶剂 工艺条件 产率 文献来源 催化剂-常压低压 1957年 催化剂-高压 81% 1958年 苏联科学院 催化剂 二卤苯、烷基苯、二苯醚 常压，110℃ 87% 1960年代末 法国Rhone- 氯铂酸/环己酮 0.2~0.4atm，137~140℃ 87%~95% 1960年代末 德国公司 氯铂酸/AlCl3 AlCl3为活化剂，AlCl3与用量比为1：200~1：500 20~50℃ 90% 1980年 M. Г. Воронкоъ 二甲苯、乙烯基环硅氧烷、乙炔和氯铂酸的混合气体 80℃ 79% 2002 何俊 氯铂酸/胶体铂甲苯，混合气体，聚甲基乙烯基硅氧烷为保护剂 80℃ 85% 2002 盛晓丽* 4.3 聚合物的氢化硅加成反应* 4.3 聚合物的氢化硅加成反应 1.硅橡胶的硫化 ● 高温硅橡胶硫化按硫化机理分：过氧化物型；加成型● 加成型高温硫化硅橡胶的基本原料有：甲基乙烯基硅橡胶生胶、防结构化剂、气相二氧化硅、甲基含氢硅油、氯铂酸催化剂。
交联固化是由甲基氢化硅油中的Si-H键与硅橡胶分子中的乙烯基在铂酸催化下发生氢化硅加成反应而实现的： 交联点的个数由甲基乙烯基硅橡胶中的乙烯基含量决定； 交联点的分布（密度）由氢化硅油的氢含量和用量决定； *4.3聚合物的氢化硅加成反应 ●加成型高温硫化硅橡胶在硫化过程中不产生副产物，收缩率小，尺寸稳定性好。 ●加成型硅橡胶在配方和加工过程中，应注意不要混入或接触含S、P、N的化合物，因为这些原子含有孤对电子，易与Pt配位，会使Pt中毒，妨碍其催化硫化。 ●氢化硅加成反应的速率随温度的升高而增大，其实，氢化硅加成反应在低温下也会发生。 ●硫化抑制剂有：炔类（CH≡；CH≡）胺类（；）砜类（Me2SO、R2SO）D4vi；过氧化物（如t-BuOOH）等。*4.3加成型液体（室温硫化）硅橡胶与加成型高温硫化硅橡胶的硫化交联相同：需要注意的是加成型硅橡胶采用端基为H的含氢硅油作交联剂，由于端基Si-H活性高，有扩链作用，使制得的硅橡胶制品综合性能良好。
* 4.3 聚合物氢化硅烷化反应 2.加成型硅树脂的固化 ●硅树脂按交联固化方式分为缩合型硅树脂、加成型硅树脂、过氧化物硅树脂。 ●加成型硅树脂的主要成分为：乙烯基硅树脂；含氢硅油（交联剂）；催化剂（如氯铂酸）；稀释剂。 ●固化机理：该类硅树脂在固化过程中不放出小分子，使用过程中不会产生气泡、砂眼等。加成型硅树脂通常不含溶剂，固化条件温和，适用于涂料、铸件、浸渍剂、密封剂、胶粘剂等。 * 谢谢大家！ * * * * * * * 3.1 二氯二甲基硅烷的水解 5.酸存在下的水解 6mol/L HCl:n=3,4,5低聚环硅氧烷,70% 50~80% H2SO4:(次要) (主要) 硫酸催化聚合。 *3.1 二氯二甲基硅烷的水解反应 6.碱存在下的水解m值较低～30%～70% *3.1 二氯二甲基硅烷的水解反应 7.水解机理 *3.2 聚硅氧烷的热解反应 硅氧烷的热解反应类型 聚硅氧烷的耐高温、耐候、耐老化等优异性能都与其分子链结构Si-O-Si键的键能高有关。 化学键解离能 Si-O4 60.5 kJ/mol C-O3 58.0 C-C3 04.0 Si-C3 18.2 ●硅氧烷键具有较高的键能，因此聚硅氧烷具有相当高的热稳定性和化学稳定性。
●在一定条件下，Si-O-Si键也能发生裂解反应，如高温热裂解、酸裂解、碱裂解等。 *3.2聚硅氧烷的裂解反应 1.热裂解 聚硅氧烷在高温、惰性气体中发生热裂解，引起分子量下降，生成环硅氧烷： 线性环硅氧烷 线性聚二甲基硅氧烷在惰性气体中350-400℃热裂解，产物组成为： D3 44% D4 24% D5 9% D6 10% 高环体 13% *3.2聚硅氧烷的裂解反应 2.质子酸引起的裂解 质子酸有硫酸、硝酸、磺酸、氢卤酸、高氯酸等，都能使Si-O-Si键裂解，随着硫酸浓度的降低，其催化裂解活性明显下降。 线性聚硅氧烷（如硅橡胶）可被HCl裂解为低聚物。有机酸裂解硅氧烷比无机酸困难得多。例如，D4与草酸反应时，只有在250°C时才会裂解。 *3.2 聚硅氧烷的裂解反应 3.无机酸酐和酯类引起的裂解 如硫酸酐（SO3）、磷酸酐（P2O5）、硼酐（B2O3）、硼酸酯[(RO)2BR']、钛酸酯[Ti(OC4H9)4]等可使 Si-O-Si 键断裂： 聚二甲基硅氧烷 二甲基硅硫酸酯*3.2 聚硅氧烷的裂解反应 4.共价卤化物引起的裂解 共价卤化物如HCl、SOCl2、PCl3、AlCl3、-n、TiCl4等在不同条件下可使 Si-O-Si 键断裂： *3.2 聚硅氧烷的裂解反应 5.用碱引起的裂解 碱包括碱金属氧化物、氢氧化物、醇盐、硅醇盐等
*3.2聚硅氧烷的分解反应6.水引起的分解在没有催化剂的情况下，Si-O-Si键对水是稳定的，只有在高温高压下，才能被水蒸气分解。 在催化剂（如NaOH）或电子给体溶剂（如亚砜、乙二醇醚、酰胺等）存在下，水裂解变得容易： 7.醇和硅醇引起的裂解 在催化剂（如酸、碱、胺、氨水等）存在下，Si-O-Si键可发生醇解反应：* 3.2聚硅氧烷的裂解反应 热裂解机理 在高温惰性气体中，OH封端的聚硅氧烷会发生硅氧烷分子主链的脱键降解反应，生成小分子环硅氧烷： 在更高温度下，Si-O-Si主链会发生热重排降解：* 3.2聚硅氧烷的裂解反应 碱性裂解机理* 3.2聚硅氧烷的裂解反应 酸性裂解机理* 缩合交联 过氧化物交联 交联反应 加成交联4 硅树脂与硅橡胶(交联反应) 辐射交联 光交联*4 交联反应 缩合交联 缩合交联 根据固化后析出的小分子类型可分为丙酮型、酰胺型、乙酸型、酮肟型、醇型、胺型等，双组份一般分为羟胺型、氢型等。缩合固化需要羟基的参与才能完成。*4 交联反应 缩合交联*4 交联反应 过氧化物交联 高温混炼硅橡胶通常利用过氧化物产生自由基引发双键与亚甲基自由基之间进行交联。
*4 交联反应 过氧化物交联 *4 交联反应 加成交联 过氧化物交联引发剂的副产物不易除去，得到的网络结构不规则，影响橡胶的综合性能。加成交联效率高，结构清晰，但催化剂成本高。 *4 交联反应 辐射交联 过氧化物和加成交联不可避免地会带入外来杂质，给硅橡胶在医学和某些高科技应用领域的应用带来问题。辐射交联不会带入任何杂质，从20世纪50年代开始在硅橡胶中应用，其机理也是辐射产生自由基，然后引起交联反应。 *4 交联反应 光交联 辐射交联光源价格昂贵，光交联通过硅烷加成引入感光侧基，再用紫外光引起交联反应* 第二部分：氢化硅化反应* 1. 配位化合物 配位化合物的基本概念 1.1. 配位化合物的定义 1.1. 配位化合物的组成：中心离子、配体、配位数 2.配位化合物的基元反应 3.Pt配合物催化的硅氢化反应机理 4.硅氢化反应实例 4.1烯烃的硅氢化 4.2炔烃的硅氢化 4.3聚合物的硅氢化* 1.配位化合物的基本概念 过渡金属配合物的基本概念： 中心原子→过渡金属原子 配位原子→配体 配体的原子密度、电子数、电荷、配位数 中心原子：过渡金属 配位体：配位体通常为非金属阴离子或分子，例如：F-、Cl-、Br-、I-、OH-、CN-、H2O、NH3、CO…… 配位数：配体与金属之间形式上（不一定真正）存在的σ键数目。
配体与金属之间的每一对电子看作一个σ键，这样的MC的配位数为1。 *1.配位化合物的基本概念 过渡金属催化反应： 对于过渡金属催化反应，一般不存在一种万能的催化剂，可以催化各种反应，因此，对于一个新的催化反应，往往需要对金属、配体和反阴离子的种类进行筛选，才能达到最佳的催化效果。 金属的种类 配体的变化 反阴离子的变化 不同类型的反应往往需要不同的金属进行催化 配体的变化对催化剂的催化活性和选择性至关重要，对催化剂不同反阴离子的研究也主要集中在不对称反应上。 *2 配位化合物的基元反应 配体的配位与解离反应 氧化加成与还原消除 配体插入与反插入反应以及金属配体反应 *2 配位化合物的基元反应 配体的配位与解离反应 人们通常喜欢：很容易生成配位饱和配合物以便于分离提纯，而其中一个配体在温和条件下又很容易解离，生成配位不饱和配合物，催化活性种往往就是这种配位不饱和化合物。 *2 配位化合物的基元反应 氧化加成与还原消除 ◎ 氧化加成是指一个中性分子（XY）加成到配位不饱和金属配合物中，该反应的特点是中心金属原子的氧化态增加两个单位，中性分子（XY）被还原为阴离子配体X-和Y-。
◎ 氧化加成反应的逆过程叫还原消除反应。 氧化加成反应的必要条件： 1、金属M要有非成键电子。 2、配位化合物中要有两个空出的配位位置，以使X、Y能与其形成两个新键。 3、金属M具有相隔两个单位的氧化态，如果金属已达到最高氧化态，则该类反应就不能进行。 *2 配位化合物的基元反应 插入反应与逆插入反应 任意一个原子或原子团插入到两个原来成键的原子之间的空隙中的反应叫插入反应。有的插入反应是可逆的，插入反应的逆反应叫逆插入反应或挤出反应()。一般插入反应中金属的氧化态不变。 一般分子可以插入的键有MC、MH、MX(卤素)、MN、MM'等，能发生插入反应的分子有烯烃和双烯、乙炔、CO、CO2、SO2等。插入反应在催化反应中经常会碰到，其中最典型的就是羰基的插入反应，该反应在催化和有机合成中具有重要意义。例如：*2配位化合物的基元反应和金属配位的配体反应烯烃与过渡金属配位后，配体可以接受外来亲核试剂的进攻，进攻的立体化学是亲核试剂从与金属配位的烯烃的对侧进攻。 *3 Pt配合物催化的硅氢化反应机理 硅氢化反应 硅氢化反应（）于1947年被发现，是Si-H键与不饱和键的加成反应： 在和的世界里，时间永不停歇，在的世界里也是如此。 在日常生活中，硅氢化反应的新用途。 *3 Pt配合物催化的氢化硅化反应机理 氢化硅化反应催化剂 （1）氯铂酸、催化剂等铂化合物是通用催化剂 （2）(Ph3P)4Pd、(Ph3P)、(PhCN)等钯化合物 （3）[RhCl(CO)2]2、(Ph3P)2(CO)RhCl、(Et3P)2(CO)RhCl等铑化合物 （4）(Ph3P)等镍化合物 （5）铱化合物 *2.1有机氯硅烷单体 甲基单体直接法：由硅与氯甲烷直接反应制得甲基氯硅烷。
1.反应方程式 主反应： 副反应： （实际反应过程十分复杂，伴随有一系列副反应） *主产物：二甲基二氯硅烷（75-85%） 二甲基二氯硅烷分子式： (CH3) (或) 分子量： 129.06 沸点： 70.2℃ 熔点： -76℃ d420: 1.: 1.4055 闪点： -10℃ 毒性： LC50。/4H 【火灾危险】 易燃。与水或水蒸气接触迅速分解并放热，产生有毒、腐蚀性烟雾。与明火接触易燃。与强氧化剂接触有燃烧危险。 【处置方法】 干砂、二氧化碳、干石粉；不得使用水、泡沫。 本产品应常温贮存于干燥、阴凉处，避免与酸、碱、醇、水等接触，贮存温度为-40℃～40℃。二甲基二氯硅烷水解十分迅速，其水解产物与水解条件（包括温度、溶剂、水量、pH值、反应器类型等）密切相关。 2.1 有机氯硅烷单体* 2.1 有机氯硅烷单体低沸点产物 表 3.2 低沸点产物组成 组分名称 分子式 沸点（kpa）/℃ 质量分数（%） 甲基三氯硅烷 66.4 5～15 三甲基氯硅烷 (CH3)3SiCl 57.9 3～5 甲基二氯硅烷 41.8 3～5 二甲基氯硅烷 (CH3) 35.0～1 四甲基硅烷 (CH3)4Si 26.2 1 四氯化硅 SiCl4 57.6 1 三氯硅烷 31.8 1 高沸点产物 甲基氯硅烷直接合成中生成的高沸点产物主要为含≡Si-Si≡、≡Si-O-Si≡和≡≡的化合物、高级烷基氯硅烷、烃、卤代烃及其衍生物。
此外，反应还生成氢气、氯化氢、低级烷烃和烯烃等低沸点产物。 *2.1有机氯硅烷单体 甲基单体——机理 自由基机理 1945年，Hurd和Rojo提出自由基机理。 化学吸附反应机理 1965年，和提出化学吸附反应机理。 *2.1有机氯硅烷单体 苯基单体（热缩法）：IMT，of，1967，10，401。 *有机氢硅烷：三氯硅烷 2.1有机氯硅烷单体 三氯硅烷为无色透明液体，有刺激性气味，在常温常压下易流动、易挥发。分子量：135.43，熔点（101.）：-134℃；沸点（101.）：31.8℃；液体密度（0℃）：45.4/m3； 燃点：-27.8℃；自燃点：104.4℃；闪点：-14℃；爆炸极限：6.9～70%；在空气中极易燃烧，在-18℃以下也有着火的危险，遇明火剧烈燃烧。+O2→SiO2+HCl+Cl2；三氯氢硅蒸气能与空气形成浓度范围很宽的爆炸性混合物，加热时引起剧烈爆炸。遇湿冒烟，与水剧烈反应；在碱溶液中分解，放出氢气；三氯氢硅与氧化性物质接触发生爆炸反应。
容器中的液态三氯硅烷，受重击时容器会着火。应与氧化剂、碱类、酸类分开存放，并远离火种、热源，避光保存，储藏温度不得超过25℃。失火时可用二氧化碳、干石粉、干砂扑灭，禁用水、泡沫。废气可用水或碱溶液吸收。三氯硅烷遇湿有极强的腐蚀性。 *有机氢硅烷：三氯硅烷 2.1有机氯硅烷单体 工业上制备三氯硅烷主要采用用干燥氯化氢气体氯化粗硅粉或硅合金的方法。其反应方程式为： Si+3HCl=（83%）+H2 Si+4HCl=SiCl4（17%）+2H2 由于该反应为放热反应，要求反应温度高，因此反应相当复杂，除生成三氯硅烷外，还生成四氯化硅和各种氯硅烷。 *2.2 含硅功能有机硅烷 有机烷氧基硅烷 *2.2 含硅功能有机硅烷 有机氨基硅烷 其他合成方法还有其他有机硅化合物的氨解法、直接法、加成法等。 用于制备高性能、高模量纤维或陶瓷；室温硫化硅橡胶的交联剂；硅基试剂；织物整理剂等。 *2.2 含硅功能有机硅烷 有机硅醇 （1）水解时加入酸清除剂如NaOH、Et3N等。 （2）水解时加入非极性有机溶剂如乙醚、甲苯、二甲苯等。
*2.3 硅烷偶联剂 含硫硅烷偶联剂 氨基硅烷偶联剂 烯烃基硅烷偶联剂 环氧基硅烷偶联剂…… ……. 硅烷偶联剂概述*2.3 硅烷偶联剂 硅烷偶联剂 聚合物复合材料 聚合物改性 金属表面处理 胶粘剂 塑料 橡胶 涂料 油墨 建筑 汽车 机械 冶金 个人保健 纺织品 食品 医药 国防 军事工业 航空航天 文物保护 电子电器 图1 硅烷偶联剂的应用 硅烷偶联剂概述*2.3 硅烷偶联剂 2011年以前硅烷偶联剂消费量约8-9万吨，需求增长率约30-40%；2012年约11万吨，需求增长率约15%。 硅烷偶联剂概述 天拓咨询，我国硅烷偶联剂行业现状及未来趋势分析，2013年。 *2.3 硅烷偶联剂 图3 近几年硅烷偶联剂在各应用领域消耗量占总产量的大致比例 硅烷偶联剂概述 天拓咨询，我国硅烷偶联剂行业现状及未来趋势分析，2013年。 *2.3 硅烷偶联剂 硅烷偶联剂作用原理 RO RO RO 4-乙氧基硅烷 含有S官能团 丙基链 S–X Si 橡胶 白炭黑表面 OH OH OH 有机硅偶联剂 橡胶偶联剂 共混时交联 硫化时交联 *2.3 硅烷偶联剂 硅烷偶联剂品牌 化学名称 化学式 新安化学 道康宁 日本信越 甲基三甲氧基硅烷 CH3Si(OCH3)3 XA-163 Z-6070甲基三乙氧基硅烷 CH3Si(OC2H5)3 Z-6370 甲基三乙酰氧基硅烷 CH3Si()3 甲基三丁基酮肟硅烷 CH3Si(ON=C(CH3))3 乙烯基三甲氧基硅烷 CH2=CHSi(OCH3)3 XA-171 KBM-1003 乙烯基三乙氧基硅烷 CH2=CHSi()3 XA-151 KBE-1003 乙烯基三乙酰氧基硅烷 CH2=CH Si()3 乙烯基三丁基酮肟硅烷 CH2=CHSi(ON=C(CH3)C2H5)3 辛基三乙氧基硅烷 CH3(CH2)7Si(OC2H5)3 Z-6341 氯甲基三乙氧基硅烷 (OC2H5)3 苯胺甲基三乙氧基硅烷 Si(OC2H5)3 * 2.3 硅烷偶联剂 硅烷偶联剂品牌 化学名称 化学式 新安化工道康宁 日本信越 氯丙基三乙氧基硅烷 Z-6376 KBE-703 氯丙基甲基二甲氧基硅烷 KBM-702 氨丙基三乙氧基硅烷 XA-550 Z-6011 KBE-903 氨乙基氨丙基三甲氧基硅烷 XA-603 Z-6020 KBM-603 氨乙基氨丙基甲基二甲氧基硅烷 XA-602 KBM-602 环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷 XA-560 Z-6106 KBM-403 甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷 XA-570 Z-6030 KBM-503 双（三乙氧基硅丙基）四硫化物 XA-69 Z-6940 KBE-846 巯丙基三甲氧基硅烷 Z-6062 KBM-803 *2.3 硅烷偶联剂 含硫硅烷偶联剂*2.3 硅烷偶联剂 含硫硅烷偶联剂*2.3 硅烷偶联剂 氨基硅烷偶联剂*2.3 硅烷偶联剂 氨基硅烷偶联剂*2.3 硅烷偶联剂 环氧硅烷偶联剂*2.3 硅烷偶联剂 甲基丙基酰氧烃硅烷偶联剂*2.3 硅烷偶联剂 烷基硅烷偶联剂*3 有机聚硅氧烷的水解反应 二氯二甲基硅烷 聚硅氧烷 聚硅氧烷裂解反应*3.1 二氯二甲基硅烷的水解反应 1.在酸吸收剂存在下水解 酸吸收剂：吡啶、苯胺、Ca(OH)2等*3.1 二氯二甲基硅烷的水解反应 2.直接用水水解（水量大） D3、D4、D5…… 环硅氧烷 线性聚硅氧烷 20~50% 50~80%,m=30~35* 3.1 二氯二甲基硅烷的水解反应3. 水不足（低于化学计量）*3.1 二氯二甲基硅烷的水解反应4. 在有机溶剂存在下进行水解（1）四氢呋喃、二恶烷等与水混溶的惰性溶剂。
n=3,4,5… 环硅氧烷 (主要)* 3.1 二氯二甲基硅烷的水解 4.有机溶剂存在下的水解 （2）不溶或微溶水的溶剂：甲苯、二甲苯、乙醚、丁醚、三氯乙烯等 (主要) （次要）* 3.1 二氯二甲基硅烷的水解 4.有机溶剂存在下的水解 为什么在溶剂存在下环硅氧烷产率高？a)这些溶剂对硅氧烷低聚物来说是良好的溶剂，而且水解均匀，在很大的稀释度下就能反应。b)水解产物（硅氧烷低聚物）尽快被萃取到有机相（溶剂）中，与HCl分离，不再被HCl催化，有利于分子内的缩合。 环硅氧烷与线性聚硅氧烷的配比与所用溶剂的用量有密切的关系： 乙醚(ml) 水(ml) 环硅氧烷(%) 7* 3.1 二氯二甲基硅烷的水解 4.在有机溶剂存在下的水解（3） 非极性溶剂，庚烷等 溶于水；不溶于庚烷 不溶于水；在庚烷中有一定的溶解度，但溶解速度不如沉淀速度快 n值较大时可溶于庚烷 有机硅基元反应* 有机硅发展史 有机硅基元反应 氢化硅烷化反应 目录* 序言：有机硅发展史* 硅元素* 生命中的硅 人们很早就不知道硅对生物界的重要性，20世纪70年代以前，基本上一无所知，因为没有办法测定动物体内的硅含量。
但自1952年AUSTN提出硅的生物学重要性并首次提出“有机硅”概念以来，美国的PERES和法国的BROWN也在这方面做出了重要贡献。在生物体内，硅以烷基硅醇（）的形式存在，主要有单甲基硅醇和二甲基硅醇，含量比几乎为80/20。已证实硅是生物体正常生存和发育的必需元素，它的减少会引起结缔组织的退化，而硅可以帮助受损的组织再生。经实验证明，硅主要存在于细胞外基质中，是结缔组织中的糖胺聚糖和相关蛋白质复合物形成整体所需的成分之一。后续的实验结果证明，硅是人体健康和预防疾病的必需元素，也是不可替代的元素之一。 * 自然界中的硅 偏硅酸盐 () * 自然界中的硅 水溶性硅（非晶态晶体SiO32-） 1.物理性质：可溶性晶体，绿色、无色、白色、透明或半透明非晶态晶体。 2.化学性质：无放射性、无爆炸性、无毒、无菌。
3.超强渗透性 4.超强杀菌性 5.超强消炎力 6.超强清洁力 7.超强再生力 生活硅胶直饮机 生活硅胶美肤机 生活硅胶美容液 生活硅胶外用液 *硅的发展与人类历史*硅的发展与人类历史*硅胶发展简史？ 硅胶发展简史 创始期：1863-1903 成长期：1904-1937 发展期：1905-1965 成熟期：1966-现在*硅胶发展简史 创始期：1863-1903年 阿尔伯特·拉登堡（ ，1842年7月2日出生于曼海姆，1911年8月15日逝世于弗罗茨瓦夫），德国化学家。 1872年：官能化的硅烷单体的合成：（A. polis）通过钠凝结反应的siph4*合成，有机硅生长时期的发展历史：1904-1937他的研究？ s。
它被水解为PH2SI（OH）2，并凝结以获得六苯基环甲硅烷（3）。树脂和二甲基硅油在1943年，道琼斯工业玻璃和康宁玻璃公司共同建立了陶氏（DOW），专门从事硅树脂的生产和研究。 在1938 - 1965年期间，有机化化学的发展是硅酮成熟期发展的简短历史：一方面至关重要：一方面：剧烈巩固，改善和发展现有的科学研究和生产成就，另一方面：另一方面：跨越了新的和更广泛的应用程序。研究所建立了一个飞行员：上海树脂工厂在2013年的统计数据中建立了一个直接的合成。 ：180,000吨/年 ：100,000吨/年？ ：200,000吨/年江苏洪博：100,000吨/年？ 智格（）：80,000吨/年基地：400,000吨/年 ：250,000吨/年 ：150,000吨/年/年 ：30,000吨/年30,000吨/年 ：80,000 Tons：80,000吨/年？ Luxi：60,000吨/年的Hubei ：80,000吨/年？ Total: 2.21 tons/year of in my * Part I * 1. bond types and 2. 2.1 2.2 - 2.3 3. 3.13.2 of ne 4. Types of of resin and * 1. Types of bonds and their and and to Group IVA of the table. The they form have . They are in , so the they form and their are . ① Si:C: * 1. Types of bonds and their of bond of by or