PCB沉金工艺介绍

PCB沉金工艺介绍

1. 1 沉镍金培训教材 作者：Henry 日期：2012 年 6 月 2 第 1 部分 沉镍金基本概念 3 1. 什么是化学镀？ 化学镀是在金属的催化下，通过可控的氧化还原反应而产生的。 金属沉积过程。 42、化学镀应满足的条件： 1、氧化还原电位应明显低于金属还原电位； 2、溶液不会自发分解，只有在催化下才会发生金属沉积； 3、pH值和温度可调节电镀速度； 4、具有自催化作用； 5、溶液有足够的寿命。 5、又称化学镀镍金或镍沉金（Gold），是指在PCB裸铜表面涂覆可焊性涂层的一种工艺。 含义是：在裸铜表面化学镀镍，然后化学沉金。 3、什么是浸镍金？ 6 浸镍金工艺不仅能满足日益复杂的要求

2. PCB组装和焊接的要求比电镀镍金的成本低。 同时可以有效保护电线侧面，防止使用过程中出现不良现象。 AU Ni CU 4. 浸镀镍金工艺的目的 浸镀镍金工艺的目的 7 5. 浸镀镍金工艺的目的 浸镀镍金工艺的目的 化学镀镍金套装可以焊接，接触传导、有线、散热等功能集于一体。 它是一种单一工艺但多用途的PCB板湿法工艺。 化学镍厚度一般控制在4-5m。 不仅有效保护铜面，防止铜迁移，而且具有一定的硬度和耐磨性，以及良好的平整度。 沉金厚度一般控制在0.05-0.1m，对镍表面有良好的保护作用，接触导电性好。 8 第二部分 沉镍金原理及工艺介绍 9 1、基本工艺流程：全孔除油、水洗、微蚀

3. 活化水洗、沉镍水洗、沉金水洗、水洗干燥 10. 2. 各工序介绍 1. 整孔 A. 目的：将不导电孔内残留的钯去活化，防止其沉没镍和金。 B、通常在蚀刻后、除锡前进行横线处理。 使用的液体一般为：硫脲和盐酸。 112、除油功能：用于去除铜表面的轻质油脂和氧化物，清洁铜表面并增加润湿。 特性要求： A：一般酸性除油剂 B：不损伤面罩 C：低泡型，易清洗 12 操作条件： 温度： 时间： 6 2min 过滤： 5mPP滤芯 连续过滤 搅拌： 摆动及液体循环 搅拌罐材质：PP或SUS 加热器：石英或聚四氟乙烯加热器 13 逆流水洗：拆下油箱后，通常采用二级城市水洗。 若水压、流量不稳定或变化频繁，可设计逆流水洗

4、三级城市最好用水清洗。 14 作用：酸性过硫酸钠微蚀液用于使铜表面微粗化，增加铜与化学镍层的附着力。 浸入式镍金的生产也是采用硫酸过氧化氢或酸性过硫酸钾微蚀液进行。 3、微蚀缸15个操作条件（NPS系列）：/：20 10g/l Cu2+：525g/l 温度：30 2OC 时间：1.5 0.5min 搅拌方式：摇摆式液体循环搅拌或抽气罐材质：PVC或PP加热器：石英或聚四氟乙烯加热器 16 铜浓度控制：由于Cu2+对微蚀速率影响很大，通常必须将Cu2+浓度控制在5-25g/l，以保证微蚀速率0.5-1.5 m之间。生产过程中，换缸时往往会残留1/5-1/3的缸母液（旧液）。

5、保持一定的Cu2+浓度。 17、逆流水洗：由于带出的微蚀残液在水洗过程中会导致铜面迅速氧化，因此必须特别考虑微蚀后的水质、流量和浸泡时间。 否则预浸圆筒会产生过多的Cu2+，影响钯圆筒的寿命。 因此，如果条件允许，在微蚀后进行两级逆流水洗，然后加入3%～5%的硫酸进行浸出，经过两级逆流水洗后进入预浸槽。 184、预浸功能：保持活化槽的酸性，让铜表面以新鲜状态（不含氧化物）进入活化槽。 操作条件： 温度：室温 时间：10.5min 搅拌：摇摆且液体循环 搅拌槽材质：PVC或PP195 活化：在电化学序列中，铜位于镍的后面，因此必须先活化铜表面，然后才能进行化学镀进行了镍。 PCB行业大多采用先在铜面生成的方法。

6.用一层替换钯层来激活它。 反应式：Pd2+Cu Pd+Cu2+ PCB镍金浸工艺中的活化剂一般为硫酸型和盐酸型。 目前多采用硫酸型钯活化液。 工业上也用Ru()作为催化晶核，效果也比较理想。 20 操作条件 温度：273OC 时间：4 2min 罐体材质：PVC 或 PP 温度控制：聚四氟乙烯涂层加热器或冷却盘管 过滤：5mPP 滤芯 连续过滤 混合：摇摆式和液体循环混合 21 工艺维护影响钯缸 除了不同药水系列中，稳定性的主要因素是钯缸的温度控制和Pd2+浓度，这是首要考虑的因素。 温度越低，Pd2+浓度越低，越有利于钯缸的控制。 但不能太低，否则会影响活化效果并造成漏镀。 通常钯缸温度设定在20-30℃

7. 0C，控制范围应为10C，Pd2+浓度应控制在20-40ppm。 至于激活效果，根据需要选择合适的时间。 22 逆流水洗：水洗槽中的少量Pd被带入镍槽中，不会对镍槽产生大的影响，所以不必太担心缺水的问题激活后的清洗时间。 一般情况下，二次水洗的总时间控制在1 -3min内较好。 尤其重要的是，超声波装置活化后不宜用水冲洗。 否则，不仅会造成大面积漏镀，而且镀层问题依然存在。 23 作用：在钯的活化作用下，在还原条件下，Ni2+沉积在裸铜表面。 当镍沉积在钯催化晶体上时，自催化反应将持续进行，直到达到所需的镍层厚度。 主要反应： Ni2+ +- +2H2O Ni +-+4H+H2 次级反应

8、应：- -+2P+2H2O+H2 6、沉淀镍 241、次磷酸二氢钠的次磷酸根离子水解氧化成磷酸根，同时释放出两个活泼氢原子，吸附在钯表面的铜底座。 H2PO2- +H2O HPO32-+H+2H2。 镍离子快速还原并在活化的钯表面上镀出镍金属。 Ni2+2H Ni+2H+反应机理： 253、在催化氢的刺激下，少部分次磷酸盐生成磷原子并沉积在镍层中。 H2PO2-+H OH-+P+H2O4。 在催化环境中，部分次磷酸盐将自身氧化并产生氢气，并从镍表面逸出。 H2PO2-+H2O HPO32-+H+H226化学镍液的分类： 根据操作温度，电镀液可分为高温电镀液（85-950C）和中温电镀液（

9、低温镀液（65-750C）和低温镀液（500C）根据所用还原剂大致可分为四种：次磷酸盐型、硼氢化物型、肼型、氨基硼烷型。 27 最常用的酸性高温化学镀镍液采用次磷酸盐作为还原剂，通常称为普通化学镀镍液。 根据pH值可分为酸性镀液和碱性镀液； 28、溶液的成分及作用： A、金属盐次磷酸镍是最理想的镍离子来源。 如果能够解决制备过程中遇到的问题，使用这种镍盐将大大提高镀液的性能。 目前最常用的镍盐是硫酸镍和氯化镍。 硫酸镍因其价格低廉且易于生产成纯度较高的产品而被认为是镍盐的最佳选择。由于氯离子的活性较高，化学镀镍中一般不使用氯化镍29。 镀液中镍离子的浓度不宜过高。 镀液中镍离子过多，会降低镀液的稳定性，容易引起

10、会形成粗糙的镀层，甚至可能引起镀液瞬时分解，析出海绵状镍。 镍离子与次磷酸盐浓度的最佳摩尔比应为 0.4 左右。 B、还原剂是化学镀镍的主要成分。 它可以提供还原镍离子所需的电子。 在一定范围内，镍沉积的反应速率与次磷酸盐的浓度成正比，因此次磷酸盐的浓度直接影响反应的沉积速率。 一般采用30，其控制浓度一般为20-40g/l。 镀液中，主反应将Ni2+还原成金属Ni，副反应是其自身的歧化反应，生成单质P。主反应和副反应均发生H2逸出。 C、缓冲剂和络合剂缓冲剂的主要作用是维持镀液的pH值，防止化学镀镍时因大量析氢而导致pH值下降。 络合剂的作用主要是与镍离子络合，还原游离镍离子。 集中、增加

11、电镀液的稳定性。 有机酸及其盐通常用作化学镀镍溶液中的缓冲剂和络合剂。 31 柠檬酸、乙醇酸、琥珀酸、苹果酸、乳酸及其盐、氯化铵、焦磷酸盐、乙二胺、三乙醇胺等都是结合剂，有的还起缓冲剂的作用； D、稳定剂的主要作用是防止化学镀镍液在污染、存在催化活性固体颗粒、装量过大或过小、pH值过高等异常条件下自发分解。 重金属离子锡、锌、铅、镉、锑以及某些有机或无机含硫化合物如硫脲、三氯化钼等是化学镀镍的催化剂毒物。 如果含量很小，会对镀液起到一定的稳定作用。 但如果含量太高，镀液就会失效，镍也不会沉积。 32 影响镍沉积率的因素 影响镍沉积率的因素 A 温度 B PH 值 C 筒体老化（正常生产时的老化

12、程度以MTO测定） D 主盐（NiSO4）浓度 E 还原剂（）浓度 F 溶液的过滤和搅拌 注：MTO表示Metal Turn Over，缸内添加的金属离子量 33 槽液温度变化测试结果 槽温 () 沉淀率 (m/hr) 34PH 变化测试结果.44.54.64.74.85PH 沉淀率 (m/hr) 35 老化度和沉淀率测试结果 溶液老化度 (MTO) 沉淀率 (m/hr) ) 36 沉淀速率与镍浓度的关系 4254.85.25.96.46.7 镍浓度(g/L) 沉淀速率(m/h

13. r) 37 还原剂浓度与沉淀速率的关系 还原剂浓度（g/L） 沉淀速率（m/hr） 38 镍层特性 A. 磷含量根据溶液成分和操作而变化，在 711% 和 711% 之间变化条件变化； B、热处理过程中，Ni3P结晶层状结构逐渐消失。当磷含量高于8%时，镀层无磁性； 低于8%时，涂层具有磁性； C.耐腐蚀性高，特别是当磷含量较高时，在许多腐蚀介质中比电镀镍更耐腐蚀。 腐蚀; 39D，硬度高，显微硬度400OC左右，处理后大于400OC； E、易于钎焊，但可焊性较差； F、涂层密度约为8.0g/cm3； G、熔点与工艺维护有关 A、在酸性溶液中，pH为3时，镍不会被还原沉淀。

14. 出去。 随着pH值增加，沉积速率增加。 当pH为6时，容易发生Ni(OH)2沉淀。 一般pH值控制在4.55.0； B、随着NiSO4浓度的增加，沉积速率逐渐增加，然后稳定或略有下降。 但此时溶液的稳定性下降； 41C，化学镀镍层厚度一般控制在45m，镍磷层至少要2.5m厚，才能作为有效的阻挡层，防止铜迁移，以免金面渗出。 ，导致氧化后导电性能变差； D、电镀PCB（裸铜面）的装载量要适中，最好为0.10.5dm2/L。 如果负载过大，镍缸的活性会逐渐增大，甚至导致反应失控，造成严重后果； 如果负载太低，镍柱的活性会逐渐降低，从而出现漏镀等问题。 42E。 镀液应不断过滤，除去溶液中的固体杂质。镀液加

15、热时，必须有空气搅拌或连续循环系统，使加热的镀液迅速扩散。 当槽内壁镀有镍层时，应及时用硝酸（1：3）除去。 适当时可考虑加热，但不要超过50OC，以免污染空气。 F、镀液寿命一般控制在4MTO（即Ni离子累计添加量达到缸容量的4倍）。 超过这个限制的主要问题是镍厚度不足。 43 操作条件 A、不同温度系列镍沉液的控制范围不同。 一般情况下，镍瓶的工作范围是8650C，有的药水控制在8150C。 具体工作温度应根据测试板结果确定。 不同类型的板可能有不同的工作温度。 质量好的板材的工作范围一般只有20C，个别板材可能低于10C。 如图44B所示，镍层厚度与镀镍时间呈线性关系。一般200in镍层

16、镀镍时间约为28分钟，而150in镍层则需要21分钟左右。 通常不需要调整溶液浓度或提高温度来弥补因时间不足造成的镍厚度的不足。 必须根据客户的镍层要求来设定合适的镀镍时间。 否则，可能会导致活动不稳定，造成许多不良后果。 45C。 浓度：不同供应商的不同系列药水，其浓度控制范围不同。 由于化学镀镍的特点，其动平衡的控制比化学镀铜困难得多，其控制范围较窄就说明了这一点。 因此，尽可能使用自动加料器来控制溶液的浓度。 人工上料很难保证每块板的良率。 46D。 循环过滤循环量：每小时510转（每小时循环液泵送量的开缸容积的倍数）。过滤：优先采用布袋

17、式过滤，棉芯过滤需要监测流量（发现堵塞及时更换）。 E、摆动：根据板型的需要，决定上下摆动或前后摆动方式。 47F。 自动加液：镍筒自动加液的原理是感应槽液中Ni2+的透过率，根据吸光度的变化来测量Ni2+。 浓度水平。 当Ni2+浓度降低时，特征光谱吸收峰减小，透光率增加导致光敏电阻的电阻值发生变化，从而测量变化的Ni2+浓度。 当Ni2+浓度显示值低于设定值时，自动加药装置开始加药。 当Ni2+浓度显示值达到设定值时，自动加药泵停止加药。 其他组分的流量根据加药比例预先调节，加药时间与Ni2+加药泵同步。 48 G.筒体材质：由于镍筒的工作温度为80-900C，所以筒体不仅要耐高温

18.而且一定很难漏。 如果您只生产单面板和双面板，请考虑使用耐热PP材料。 对于多层、高层板，由于内层布线的影响，浸镀镍金的生产过程中容易出现漏镀现象。 因此，镍柱的工作温度比单、双板高50℃左右，甚至达到900℃以上。 如果使用PP材质的镍圆筒，必然会在圆筒底部沉积大量的镍，给操作带来很多问题。 因此，一般情况下，镍瓶采用不锈钢阀体49H及电流保护装置：一般情况下，镍瓶采用不锈钢阀体，或使用不锈钢加热器（包括不锈钢热交换器）等设施，其阳极应保护以防止抑制镍在其表面的沉积。 50 作用：是指通过化学置换反应，在活性镍表面沉积出薄金。当PCB板镀上镍后，放入金槽中，镍表面受到槽液的侵蚀，镍离子被镀出。溶解。 两人被扔了出去

19. 氰化金离子获得电子，并在镍表面沉积金层。 化学反应：2Au+Ni 2Au+Ni2+7、沉金51 反应机理：Ni Ni2+ +2e 2Au (CN) 2- +2e 2Au +2CN- 可见，溶解一个镍原子即可得到沉积两个金原子，而且由于金层上有很多多孔的孔隙，即使表面覆盖了金层，多孔的镍表面仍然可以溶解，金层可以继续电镀，但速度越来越慢而且速度较慢，因此置换反应形成一层薄薄的沉金，通常需要20-30分钟才能达到最终厚度。 52镀液组分A、金盐、氰化金钾KAu(CN)2，其含量为68.3%，其控制浓度一般为0.8g/l2 g/lB，添加剂包括氯化铵、柠檬酸铵和适量稳定剂、EDTA常用于络合Ni2+以稳定产物反应

20、速度的影响。 53 特点：由于金和镍的标准电极电位相差较大，在合适的溶液中会发生置换反应。 镍从溶液中置换出金，但随着置换出的金层厚度的增加，在镍完全覆盖后浸金反应停止。 一般沉金层厚度较薄，通常为0.1m左右，不仅可以降低成本，而且可以提高后续钎焊的合格率。 54 操作条件 温度：8550C PH：4.5 0. 5 加热：石英或聚四氟乙烯加热器 搅拌：过滤器循环搅拌 摆动：与镍相同 槽体材质：PP、FRP 或 SUS 内衬聚四氟乙烯 55 工艺维护 正常条件 接下来，浸镀时间沉金缸的时间设定为7-11分钟，操作温度一般为80-900C。 金的厚度可以根据客户的金厚度要求，通过调节温度来控制。从生产角度来说，金缸的体积越大越好

21. 好。 不仅金浓度变化小，有利于金厚控制，而且还可以延长换缸周期。 56 逆流水洗 为了节省成本，金缸需要安装循环水洗，这样也可以减少环境污染。 回收水冲洗时间最好控制在20-30秒。 污水池后一般有两级逆流水洗。 在去离子水压力不稳定的情况下，最好设计三级逆流水洗。 之后经常用热水清洗。 5711、干燥 A、目的：彻底清除浸泡后板面的化学污渍。 B、卧式后处理设备工艺：酸洗或去离子水洗干板高压水洗 58 第三部分镍金缸体更换保养程序 缸体保养 缸体保养 1 用清水清洗缸体一次，开启循环泵。 2 使用50%工业硝酸罐4小时以上。 下次回收之前的硝酸溶液时，需要添加20L新的硝酸。 3 将清水注入水箱，打开过滤器循环泵10分钟。

22. 贝尔。 4、将罐体用1%氨水浸泡20分钟，打开过滤循环泵。 5、水箱内注满清水，开启过滤循环泵5分钟，排空并再次清洗后方可投入生产。 60 钯金钢瓶维护 钯金钢瓶维护 1. 每次更换钢瓶时都要进行维护。 对于间歇性生产，每周进行一次维护。 2. 激活前清洁两个去离子水钢瓶，并将激活液转移到两个钢瓶中。 3. 添加 30%40% (W/W) 硝酸。 4. 启动泵循环1.5小时以上或直至罐壁上的灰色沉积物完全清除。 如果无法去除，可用干净的布蘸硝酸擦洗，直至去除。 615、排放硝酸，加清水循环排放。 6、用5%（V/V）硫酸浸泡、放电。 7、用清水冲洗两次，用去离子水开泵循环排放。 7、活化液输送回活化槽，取样、分析、调整后方可开始生产。

23、其他气瓶的保养 其他气瓶的保养 1、用抹布将气瓶擦拭干净。 2、开启清水循环清洗所有水箱1小时。 62 第四部分 镍金浸镀工艺常见缺陷分析 63 1、漏镀 A.主要原因是系统活性（镍缸、钯缸）相对不足。 铅、锡等铜面污染 B.问题分析 漏镀的原因是镍柱的活性无法满足Pad位点的反应势能，导致镍析出的化学反应中途停止，或者金属镍根本没有沉积。 64 漏镀的特点是：如果某个Pad位置漏镀，则与其连接的所有Pad位置都会漏镀。 当出现漏镀问题时，首先要区分是否是板面受到外部污染造成的。 如果是这样，请对板进行水平微蚀刻或使用板研磨去除污染物。 影响系统活性的最重要因素是镍缸稳定剂的浓度。 但由于操作和控制较困难，一般不采用降低稳定剂浓度来解决这一问题。 影响系统活性的主要因素

24.是镍圆筒的温度。 提高镍缸的温度肯定有助于改善漏镀现象。 如果不考虑外部环境和内部稳定性，无限提高镍筒温度应该可以解决漏镀问题。 65 影响系统活性的次要因素是活化浓度、温度和时间。 延长活化时间或提高活化浓度和温度肯定有助于改善漏镀。 由于活化温度和浓度过高，会影响钯柱的稳定性和其他板的生产。 因此，在这些次要因素中，延长时间是首选的改善措施。 镍缸的pH值、次磷酸钠以及镍缸的负荷都会影响镍缸的活性，但影响较小且过程缓慢。 因此，不宜作为改善漏镀问题的主要方法。 66 2. 渗镀 2. 渗镀 A. 主要原因是体系活性太高。 外部污染或前一工序的残留物。 B、问题分析。 造成渗镀的主要原因是镍柱活性太高，导致

25、选择性太差，不仅会在铜表面产生化学沉积，还会在其他区域（如基材、绿油面等）产生化学沉积，造成化学镍金沉积在需要的地方。不应发生沉积。 67 当出现电镀问题时，首先要区分是否是外部污染或残留物（如铜、绿油等）造成的。 如果是这样，请通过水平微蚀刻或其他方法去除电路板。 提高稳定剂浓度是提高过高的体系活性最直接的方法。 但与改善漏镀问题一样，由于操作和控制困难，不适合使用。 降低镍缸温度是提高镀层渗透力最有效的方法。 理论上，通过无限降低温度就可以彻底解决渗镀问题。 68 降低钯缸的温度和浓度，以及减少钯缸的处理时间，可以降低体系的活性，有效改善渗镀问题。镍缸、次磷酸钠和次磷酸钠的pH值镍圆筒的负载。 减小控制范围有利于镀层渗透性的提高，但影响较小。

26、而且该过程速度较慢，不宜作为改善渗镀问题的主要方法。 如果操作不当导致悬浮颗粒渗透到钯缸或镍缸的槽液中，则应对溶液进行过滤或更新。 69 3. 甩金 3. 甩金 A. 主要原因是镍槽后（浸金前）镍表面钝化。 镍槽或金槽内杂质过多。 B、问题分析。 金层和镍层分离，说明镍层与镍层分离。 金层结合力很差，镍表面出现异常，导致金被废弃。 70 镍表面钝化是造成金倾销的主要因素。 镍沉积后过度暴露在空气中和长时间的水洗会导致镍表面钝化，导致结合力差。 当然，清洗时水质异常也可能导致镍层钝化。 至于镍筒还是金筒是造成黄金倾销的主要原因，可以在实验室烧杯中进行对比实验来确定。 如果是这样，请更换浴液。 71 44. 扔掉镍，扔掉镍 A. 主要原因

27、铜表面不洁或钯层表面活化后钝化。 镍筒内的加速器不平衡。 B、问题分析。 以前的镍缸制造工艺较差或无法清除铜表面杂物（包括绿油渣）。 镍层与铜表面的结合力会受到影响，从而导致镍的倾倒。 72如果发生镍排斥问题，则必须在板制造过程中首先检查板表面状况，以区分铜表面上的碎屑和激活后钯层的钝化。 如果是后者，请跟踪激活后的空气曝光时间是否太长或洗水时间太长。 长的。 如果铜表面上的杂质会导致镍排斥，请检查预处理水平的微腐蚀是否正常，还检查铜表面在预处理前是否异常。 此外，预处理中硫库溶液的残留铜表面可能导致镍金的颜色粗糙，或者在严重的情况下导致镍排斥。 73镍缸中的太多加速器（例如加速器）会导致镍沉积松动，从而导致镍层剥落。 目前，镍表面通常会出现哑光（失去光泽）。如果发生这种情况，请使用拖曳缸

28.板（镍板）消耗多余的加速器后，可以恢复生产。 74 5.非病毒孔上的黄金，非病毒孔上的黄金A。主要原因是钯太多直接电镀或电气铜沉积。 镍缸活动太高。 B.问题分析：直接电镀导体吸附的PD层非常厚。 ，在镍浸入过程之前，必须使用“催化剂中毒”（中毒）方法使其不活跃。 75“盐酸 +硫脲”是当前主流中毒解决方案。 由于其对孔壁的浸润效果，水平线比其他方法要好得多，并且可以通过速度调节其处理效果，并且还可以进行水平微蚀刻。 因此，水平中毒是解决非病毒孔中黄金问题的理想方法。 早期的供应商接一个地开发了浸入的金属丝中毒药水，主要代理大多是硫库。 可以完全避免粗糙的金表面的问题，但是中毒效果有时不稳定，并且随着不同的盘子而变化很大。 因此，非VIA PD

29.厚度对中毒作用有很大影响。 另外，如果开发的中毒药水用于水平中毒，则孔壁的渗透将更好，效果将更加理想。 76对于电气镀铜板，由于PD层很薄，因此通常可以通过减少镍缸的活性来解决非视觉孔上的金问题。 但是，由于使用镍缸活动的调整来控制渗透和泄漏镀层问题，因此由于非病毒孔中的金问题，人们不愿意缩小控制镍缸活动的控制。 因此，中毒方法通常用于停用残留PD。 对于镍缸而言，过高的活性也会导致非视觉孔被黄金覆盖。 因此，使用其他加速器（例如加速器）来调整镍缸的活性是不合适的。 如果在正常控制下仍然存在少量的金涂层问题，则可以通过降低镍缸的温度或延长中毒时间来解决。 77 6.粗糙的金表面6.粗糙的金表面A.主要原因是铜表面（铜板）粗铜表面

30.在不干净的镍缸B中药水的不平衡B。问题分析只能通过调节电镀过程中的光剂或电流密度来改善电镀引起的粗糙铜表面。 至于沉浸的金线，水平微蚀刻不能显着改变其粗糙度。 78对于不洁的铜面，请考虑使用磨板或水平微蚀刻来改进它们，这可以解决由不干净的铜面引起的金表面的粗糙度。 对于沉浸式黄金工艺，板表面上的水平预处理中毒药水（）残留很容易引起此问题。 因此，必须始终保持硫脲缸（中毒）后的运输卷轴和洗涤效果（中毒），并且必须确保气刀的角度。 干燥之前，板表面的水滴会被吹走。 79镍罐溶液也可能导致松动或粗糙的沉积物。 影响镍沉积粗糙度的主要原因是加速器太高或稳定剂太少。除了改进的措施，您可以在实验性烧杯中添加稳定剂，并在1ml/L，2ml/L，2ml/L，2ml/L，2ml/L，2ml/l中进行比较测试。和3ml/L。 目前，您会发现镍表面逐渐

31.当逐渐变得更亮时，找到适当的比率并将稳定器添加到镍缸以测试板并重新启动生产。 应该注意的是，药水不平衡通常是由给药过程中的偏差引起的。 只要纠正错误和偏差，调整稳定器就不是一个危险的操作。 80七角位置平板七角位置平板A平板A。主要原因是镍缸周期在局部太快。 镍缸温度在局部太高。 镍缸稳定器浓度太高。 B.问题分析。 角位置平板是指化学镍沉积过程。 看来镍没有沉积在垫子的角落。 它通常具有方向性。 例如，对于圆形垫，朝着相同方向的月亮芽不被镍覆盖。 对于平方垫，一侧完好无损，但是相反的一侧严重缺少镍，两侧逐渐变得更糟。 81对于镍缸的局部过度循环，通常是由镍缸的不合理液体循环设计或水出口管的变形引起的。 它的特征是镍圆柱体的固定角度发生。

32，导致此问题的发生。 对于镍缸温度过热的局部过热，它通常发生在镍缸设计中，并在辅助水箱中溢出。 当水位不足时，辅助圆柱体的温度通常比主缸高5摄氏度。 溢流热水流量很小，通常仅在主缸的顶层上散布，从而导致在生产板顶部的拐角平板。 。 对于镍缸稳定器的浓度太高，只要传入材料（提供的药水）没有重大质量问题，就可以通过添加适当量的加速器或拖动气缸来解决该问题。 82 8.金表面的颜色差8.金表面的颜色差A。主要原因是金缸的稳定剂过多（络合剂）。 黄金层的厚度严重不足。 金缸的使用寿命太长，或者不能洗净。 B.金表面的问题分析和颜色。 缺陷有两种主要形式。 一种是金缸中过多的稳定剂（络合剂）引起的金表面的白色，或者是严重缺乏金层的厚度。另一个原因是金缸的使用寿命太长或用水洗涤。

33.杂质会导致金表面的氧化。 83当将过多的稳定剂添加到金桶中时，金表面通常会变白，但金厚度将是正常的。 这种情况通常发生在新增值税的早期。 在这种情况下，只要您不坚持实验室分析的控制范围并停止补品几次，颜色就会逐渐变成金黄色。 当然，提高金色增值税的温度也将在一定程度上提高金表面的颜色。 因为由于金层严重缺乏厚度而引起的白色，主要原因是金缸的温度远低于下限或金盐浓度严重不足，因此金层不能完全覆盖镍的颜色，导致白金表面。 84对于浸入金值后的水洗过程，残留药物会导致金表面污染。 特别是对于恢复箱，最好将浸泡时间控制到大约半分钟。 当带有污染金表面的板通过干燥圆柱体或自然干燥时，棕色斑点将出现在金表面上。 它可以用酸洗或常规橡皮擦去除。金缸的使用寿命太长

34.，越来越多的杂质会在浴液中积聚，棕色斑点将很容易出现在金表面上。 因此，必须严格控制浸入金黄色后的洗水，尤其是恢复罐中液体的浓度不能太高。 859.泄漏电镀9.泄漏电镀A.此处的特殊注意事项意味着泄漏电镀和泄漏板同时出现在同一板上。 B.问题分析渗透板和缺失板是镍金过程中最常见的问题。 首先，有必要区分外部污染或残留物（包括残留铜）会导致问题。 如果是这样，请通过研磨或水平微蚀刻将其取出。 86对于同一板上同时发生的泄漏电镀和渗透电镀，这表明系统活动无法满足董事会的需求。 增加活性会加剧泄漏电镀的发生，同时减少活性会加剧泄漏电压的发生。 因此，改进措施只能基于穿透镀层和泄漏板的特性，以调整钯缸和镍缸。首先，缺少电镀的原因是镍缸太选择了，导致了化学反应的化学反应镍沉入垫子位置，激活效果不佳。

35.该过程停止或根本不能沉积金属镍。 因此，唯一可以做到的事情（无论调整加速器和稳定剂的浓度如何）是极大地改善激活效果并减少垫位置之间的激活效应差异，以便为调节镍缸提供空间。 87穿透板的原因是镍缸的选择性太差。 降低镍缸的温度可以解决此问题。 一般而言，激活时间应加倍。 在适当的情况下，您可以考虑增加激活缸温度（最好不超过300c）。 PD2+浓度也可以认为增加10-20ppm。 同时，将镍缸的温度降低到适当的值可以解决同时泄漏电镀和穿透板的问题。 88在表面上，解决渗透和泄漏板的方法似乎是矛盾的，但实际上，从化学反应原理的角度来看，不难理解。 首先，同时存在两个相反的问题，这表明仅从镍缸开始时就没有调整的余地。 其次，激活缸是PD2+和Cu

36.在36.的替换反应中，在反应的早期阶段，PD在每个PAD位点的沉积与客观环境变化很大。 但是，随着PD层增厚，化学反应速度逐渐降低。 然后，在诸如延长激活时间之类的条件下，钯迅速沉积的垫位点的反应（PD更厚）倾向于停止，而钯的部位则缓慢沉积钯，从而减少了激活的差异。垫之间的影响，因为解决这一冲突为调整提供了空间。 89第五部分生产紧急措施和重工业90 1.浸入镍黄金的紧急措施当镍黄金生产遇到紧急情况并且无法正常进行时，应根据事件的类型和相应的急救措施和重工影响时间。 无论紧急情况是产品质量问题还是机器设备故障，包括水，电气，安全性和其他问题，在解决和处理这些问题的同时，应考虑生产紧急措施，以最大程度地减少生产委员会中可能的问题。 91

37. 1.微蚀刻圆柱体：遇到紧急情况时，首先观察微蚀刻缸中是否有板。 如果是这样，则在微观蚀刻后，应立即通过起重机或手动将生产板移入水箱中。 因为圆柱会随着时间的推移而容易铜的厚度，因此无法通过重新加工解决问题。 放置水箱后，您可以开始在其他水箱中处理生产板。 之后，将根据故障排除时间采取相应的措施。 92A：根据汽车图调整步伐，在10分钟内恢复生产。 B：恢复使用起重机在2小时内手动将盘子提升到微蚀刻罐中，然后将其提升到水箱中5秒钟，调整速度并恢复生产。 C：很难在2小时内恢复。 据估计，在2小时内恢复的可能性很小，然后将生产板放在将其干燥后将其储存在板垫圈中。 如果无法使用板垫圈，请卸下生产板并将其存储在稀酸中。 932.激活缸：如果激活缸中有生产板，则一般来说，在弥补了时间之后，使用起重机或手动将生产板移入洗涤箱中。

38. A：通过根据汽车绘图调整步伐，在2分钟内恢复生产。 B：很难在2分钟内恢复。 使用起重机或手动将生产板移至下一个气缸中，并使用手动方法来完成后续过程以防止钯钝化。 如果故障伴随着冷却镍缸，请考虑延迟激活1-2分钟以防止缺失电镀。 943.沉浸式镍缸：一般而言，沉浸式镍缸中有一个生产板。 如果在5分钟内恢复，将直接恢复生产。 如果很难恢复，则在弥补时间后，使用起重机或手动将生产板移入水中进行洗涤，然后进入金桶。 如果故障伴随着冷却镍缸，请考虑延迟下沉镍10-60分钟，以防止由于镍厚度不足而导致报废。 镍降水后洗水罐的停留时间与激活后的水洗箱相同，通常不超过3分钟。 否则，很容易发生镍表面的钝化。 954.沉浸式金色桶：一般而言，如果可以在10分钟内恢复沉浸的金色增值税，则将直接恢复生产。如果难以恢复

39.推车或手动将生产板移入回收罐中，用水洗净并干燥。 如果没有干板条件，请在Di水中浸泡并储存。 如果故障伴随着金缸冷却，请考虑将浸入金延迟10-30分钟以增加金层的厚度。 恢复箱的停留时间通常不超过1分钟。 否则，很容易出现诸如黄金表面变色之类的问题。 965.清除油缸：一般而言，如果可以在30分钟内恢复油缸，则将直接恢复生产。 如果难以恢复，请使用起重机或手动将生产板移入洗水缸。 如果2小时内恢复的可能性很小，请卸下生产板并在洗钱机后将其存储。 如果您没有干板的条件，请留在洗涤缸中或在Di水中浸泡。 976，预灭缸：通常，它通常在2小时内恢复为生产。 如果在2小时内恢复的可能性很小，请卸下生产板，首先在洗水缸中清洗几分钟，然后存放洗衣机的干板。如果不是

40.在干板状态下，将其浸泡在Di Water中并存储。 98 2.镍 - 销售黄金生产繁重​​的劳动。 如果您没有干板的状况，请将其浸泡在Di水中。 99附属表：（后来的四个表）Lole Gold（仅参考）100个问题可能有可能解决最初的原因以解决决定性措施。 金表面粗糙1镍缸pH值太高或浓度太高。 2铜表面是粗或严重的氧化； 3治疗前很差； 4个镍罐具有不溶性的颗粒，可能会导致共存和粗糙。 5水质量不佳或清洁水质； 7个铜面有绿油残留； 8个铜表面已超过绘制； 9个药水中的9个搅拌不足； 1个调整，检查供应设备； 2加强前进程； 3改善微疫苗和其他处理质量； 4改善时间和时间和时间

41.交通； 5使用纯净水，移动插槽过滤，然后更换插槽液体； 6改进电镀或蚀刻的前处理； 7改善绿色油的特性，硬化条件和“去除膜”处理； 2.时间等； 9将药物端口移至适当的位置； 提出问题可能能够解决解决桥梁1激活溶液（ION）污染（尤其是铁离子或镍化药水的滴灌）的决定性措施的原因。2）活化的液体老化3镍缸补充剂异常。 4镍缸温度太高。 5个侵蚀的铜不会用尽。 底物表面带有残留的铜。 加一个专用的毒品杯； 2更新激活解决方案； 改善加热方法并增强剂量的过滤3分析，检查补充量和供应设备4调节温度5，以改善镍的表面镍金表面。 ; 2

42.不良的理由； 3个镍缸通过有机污染组织； 4镍缸搅拌不足，并且氢附着太多。 1改良过滤； 2改善微观 - 清洁以及矩形振动的速度，安装设备； 103问题问题可能能够解决由于解决措施而解决的决定性措施。 低，反应活性小于3镍缸温度太低。 4激活的气缸容量小于5激活。 镀镍太长后，镀水太长，并且被钝化。 气缸中有太多有机物或金属杂质。 通常没有补充8个镍缸，因此成分将9个镍罐换成太少，并且负载太低。 1在镍之前增强pH。 ，检查自动控制设备

43，4调整活性缸离子和硫酸的浓度，更改活化的加工参数（例如激活液体浓度和治疗参数）5以缩短洗水时间，增强水洗流量6，以改善锡剥皮过程，减少锡剥水。铜表面残留膜7替换缸，并消除预防直觉源8调整，检查自动供应设备9的负载，以增加反应活动的问题104个问题。 铜表面的绿油或绿油残留2铜面氧化物可去除小于3微侵蚀或激活后，由于长时间洗涤水并在浇水后增强了绿油。 日食或贪婪的粉末； 2加强前处理，例如磨牙刷，清洁剂或微侵蚀； 3缩短洗水时间并增加洗水的流动。（（（（（（））1金缸金缸金缸铜中太太太高高高高（高高（（（（（（（（（（（（（ 2沉镍沉镍沉镍镍水洗镍镍镍镍镍镍镍镍镍镍镍镍镍镍镍镍镍镍太太太太太太长太太太太太太太太太太太太太太太太时间太时间太时间时间时间时间时间时间时间时间时间时间时间太太太太时间太太太太太太太太 2更改圆柱体以消除杂质的来源； 3缩短洗水时间并增加洗水流； 105