氨基磺酸镍工艺简介
氨基磺酸镍工艺简介 近年来，随着全球电子工业的快速发展，对电子产品的质量要求也愈发严格。 越来越多的制造商对电镀金属层的质量要求越来越高。 镀层内应力低、延展性好、均匀性好的电镀液正在被众多厂家大力倡导和推广。 氨基磺酸镍电镀液可以获得比传统硫酸镍电镀液机械性能更好的金属镀层。: ! {' w% b : [+ V3 |+ 镀液电流效率高，可节省电镀时间，提高生产效率|; D/ r6 B( g" T6 o$ X- v+ 镀层结晶细密、光滑均匀、色泽鲜艳; x$ K# t ) U! a3 \; w. o+ 镀层内应力低、延展性好、良好的可焊性；镀层硫含量低，小于0.003%&X7 P% n0 _4 M# k) n! h+ 适用于喷砂或磨砂工件电镀，工件处理后可保持其原有的砂纹特征和外观； W# v+ 特别适用于功能性电镀，常用作金、钯、铑、银等贵金属电镀及非金属电镀的底镀%Q# E3 N+ P9 R%【3C+极其适用】适用于电子电镀、连续电镀、TAB电镀、快速电镀以及要求较高的小孔径高精度电路板的PCB电镀，对于一些单面PCB生产中，镀镍层可以有效防止铜等金属的迁移；要求不高的PCB板兼作面层； 镍金复合镀中的镍层作为抗蚀层。
氨基磺酸镍镀镍工艺因其优异的分散能力，能够获得均匀细密、内应力低、硬度适中、延展性好的镀层，在PCB生产中得到广泛应用。 1. t# {- B' ?5 f! H作为镀液的主要盐，提供镍离子。 镍金属含量一般控制在65-75g/L； 主盐浓度过高，会降低镀液的分散能力。 ; 如果主盐浓度太低，高电流密度区域容易被烧焦，涂层沉积速度慢。 $ F$ l# P& `" U' z # H4 F& O$ m$ J0 L. }2.4 g- a$ l/ u/ X+ |5 氯化镍常用于氨基磺酸镍电镀液中，含量一般不能超过30 g/L，因为含量过高会增加涂层的应力！ \2 t8 D- x4 y% o) w {2 X. A& d 3.2 u$ I/ ，可以。使镀层在较高电流密度下结晶细小，不易烧坏；U2 H8 c$ h：_一是可以改变拉应力。镀层随浓度变化而产生压应力；还可使镀层结晶细化，提高镀液的分散能力；二是润湿剂，可降低镀液的表面张力，消除镀层中的针孔和麻点；层。
0 Y9 \$ [4 i3 {0 P! f0 \ 1.pH7 A6 t* f0 C0 z* ?/ i4 a! R v 控制pH值在3.5-4为宜。 pH值的升高有利于镍的沉积。 但pH值过高时，阴极易析出碱性镍盐，同时还会产生金属杂质夹杂物，导致镀层粗糙度、毛刺、脆性增加； pH值过低时，阴极电流效率降低，沉积速率缓慢，甚至表面析出大量氢气，使镀层难以沉积，镀层发暗、有针孔。 使用氨基磺酸或盐酸降低pH值，使用碳酸镍提高pH值； 添加方法是将其放入过滤袋中，挂在镀槽中，使其缓慢溶解。 请勿将固体直接添加到电镀液中。 当pH值达到要求值后，取出滤袋，清洗并干燥备用。 2.5 p# \6 j0 Y# Z 工作温度对涂层内应力影响较大。 当温度为10度至35度时，内应力显着降低。 达到60度以上后，内应力比较稳定。 提高温度会增加镀液中的水量。 离子的迁移速度提高了镀液的电导率，从而提高了镀液的分散能力和深镀能力，使镀层分布更加均匀； 同时，随着温度的升高，可以采用更高的电流密度。 ＆ X！ a8 l2 z ( x G# K# }7 L 4 D% N* O, L" m/ W ; M$ t5 Z& C; P3.) Q- ]5 K) [ D8 t& D3 L 工艺组成：$ J！ ^(D2G)X； Z. }0 x' Q 氨基磺酸镍酸&~！ `$ `: C.U& g$ f' ?" n2 l300-450g/L) @ E% }3 L7 I0 i1 q9 z ) q' E* ]0 ^5 _* b; q& J / \0 A" [*}。 d% Q氯化镍# }/ D) W2 m" x w3 d" Z5 s$ g0-15 g/L& L1 p7 \, j; }$ Y" R) U 硼酸 7 K8 B' t7 w3 h* d30-45 g/L- U0 v!l: }* ~* x1 C+ s) y3 a' i 6 v1 i, Z: j) d - zPH 6 I; Z0 u* [ ) j, t5 `3.5-4.5# {7 |, K4 C5 q. F 温度; E- {, a* u$ p!度 ( R: p1 S" q5 A2 g0 F! h& C# m ) O* u。 q: m ]/ I 搅拌: q4 u+ {# U) }# A% r 2-5A/dm2