在半导体行业晶圆厂的生产过程中，半导体生产需要复杂的、质量标准非常高的制造工艺（例如化学机械抛光（CMP）），因此会产生各种生产废水。
目前，半导体行业废水主要有三类，即含氟废水、含铜废水和含氨废水。 由于水质复杂、污染物含量高，三类废水对环境影响严重。 加强半导体生产废水处理。 处置是企业迫切需要解决的环境问题。
半导体含氟废水处理
海普根据含氟废水的特点和氟离子的物理化学性质，开发了一系列高性能除氟吸附剂（如图3）。 除用于常规含氟废水的标准处理外，还可用于高氟、高含氟废水。 盐液满足客户生产需求
某农化企业产生高氟废水，需要处理达标。 经过我公司专用吸附剂处理后，数据如下表1所示。
某锂电池回收公司在回收有价金属资源时，产生了两种高氟高盐液体，需要除氟，且不需要引入其他离子。
采用我公司高选择性除氟吸附剂处理后，相关数据见表2。
从表2可以看出，海普的除氟吸附剂具有优异的性能。 此外，还对相关吸附剂进行了多批次的稳定性测试。
半导体废水除铜处理
海普除铜树脂可深度吸附去除废水中的铜。 铜离子去除率稳定在90%以上。 采用相关吸附工艺处理废水时，废水中的大部分铜离子被吸附去除，铜离子转移到解吸液中，有利于后续副产物的回收，满足客户的排放要求，并且不产生二次污染，保证企业正常运转。
海普的除铜树脂产品及配套组合工艺已帮助众多客户完成了含铜废水相关的处理需求。
新建铜酸水吸附处理设施，总设计废水处理规模为100m3/d。 铜酸水铜离子含量较高，无法满足生产要求，影响企业稳定生产。
海普选择了除铜树脂，并对废水进行了定制化工艺设计。 废水设计指标如下。
从左到右：原水、出水、解吸液、水洗液
电镀车间产生的废水中含铜5～10mg/L，无法达到排放标准。 处理要求：铜<0.3mg/L。
处理结果如下
半导体废水氨氮脱除
某企业要求处理后废水中氨氮含量低于20毫克/升。 实验处理效果表明，采用海普氨氮去除吸附剂进行吸附处理，废水中氨氮去除率稳定在90%以上，出水氨氮含量可控制在10mg/L以下。
在保证满足客户要求的同时，留有一定的安全余量，可以有效防止进水水质波动造成出水不达标。