化学镀镍废水 瑞世兴推出RS-884减铜剂，为PCB铜面减薄方案的理想选择！
随着电子产品多功能化、小型化的快速发展，柔性电路板的线宽和间距以每年6um的速度日趋细化。 目前，40um线宽已成为智能终端电子产品的主流设计。 10 um 的导体宽度也已实现。 移动通信的发展对高速信号传输的完整性提出了越来越高的要求。 光滑的信号传输线可以有效减少传输的“集肤效应”。 因此，细线已成为高端柔性电路的主要难点之一。 转移精细电路图的第一步是使用更薄的铜材料来制造高良率的PCB和FPC。 现在整个电路板行业电路用的基材铜大部分是H/H（18um/18um）、T/T（12um/12um）。 对更薄的基材铜的需求涉及铜的还原。
在此背景下，深圳市瑞视兴科技有限公司RS-884铜还原剂产品的推出恰逢其时。
RS-884铜还原剂
性能优良、环保、经济、可靠
铜面减薄解决方案
技术背景
若基材底层铜厚为15um，孔铜厚为18um，线距按75um计算，则电镀深镀能力为：90%。 根据电路板行业经验，蚀刻宽深比≥原始基数，蚀刻精度更容易控制。
不还原铜：
15um（基底铜）+（18um÷90%）（镀面铜）=35um（电镀后铜厚）；
75um（线距）：35um（蚀刻面铜厚）=2.1:1；
铜还原情况：
（15-8）um（基板后面铜厚减去铜厚）+（18um÷90%）（电镀面铜厚）=27um（铜厚减去+电镀铜厚）；
75um（线距）：27um（蚀刻面铜厚）=2.8:1。
采用减铜方案后，线路的宽深比大于未减铜的原始值。 相对而言，蚀刻质量会提高，也更容易蚀刻。
铜箔减薄问题
产品优势
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RS-884减铜方案介绍及优点
减铜后板面干净、呈粉红色、粗糙均匀；
工作温度低，蚀刻速度快，加工时间短；
喷涂、浸泡均可采用；
铜面均匀性好，铜厚偏差小于5%；
现场操作简单，罐液易于分析和控制；
板面经过微蚀后不会氧化，可长期保存；
对环境无污染，废水处理简单。
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同类产品性能比较
如果基础铜为12um（1/3OZ），则需将铜减至3um
RS-884：12um-9um=3um（一次减铜），公差范围：3um±0.15um；
国外产品：12um-9um=3um（2-3倍），公差范围：3um±0.35um；
国内产品：12um-9um=3um（一次减铜），公差范围：3um±3.5um（且基材可能会露出）。
指示
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工作参数
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防范措施：
配制添加罐时，如使用98%硫酸，请先添加硫酸，搅拌冷却，然后添加稳定剂和双氧水，以免双氧水因高温分解挥发；
开新槽时，应将铜箔溶解或用废板拖槽，使槽液中的铜离子达到5-10g/L，以达到更好的铜还原均匀性；
配置水箱时，尽量使用去离子水开水箱，避免氯离子影响铜还原效率和铜还原均匀性。
客户实测数据
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3um实际减铜量测量数据
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6um实际铜减量测量数据
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9um实际铜减量测量数据
公司简介
深圳市瑞视兴科技有限公司主营业务为各类特殊材料表面处理剂的研发、生产和销售，并提供定制化技术解决方案。 主要产品包括悬浮除铜剂、微蚀液及铜减薄剂、表面镀镍金等产品。 公司产品品质优良，通过多项化学分析测试。 在电子线路板表面处理液细分市场，公司已占据一定的市场份额，并逐年增加。 这为公司打造知名品牌企业奠定了坚实的基础。
公司注重创新与转型，立志将瑞世兴科技打造成为国内知名的线路板处理液、电镀化学品、表面处理化学品和高分子阻燃材料专业研发供应商。 于是，公司依托完善的硬件设施和先进的管理体系，运用新技术，不断创新，创立了自主品牌“瑞时兴”。
现有员工50余人，其中工程技术开发人员12人，化学硕士5人。 他们大多拥有在该行业工作5年以上的专业人士。 公司拥有一批先进的检测和分析仪器，可以为客户提供质量有保证的产品和可靠的产品跟踪。
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