GB/T 31528-2015 含铜蚀刻废液处理处置技术规范

范围

本标准规定了含铜蚀刻废液的成分、处理和处置方法，以及环保的相关要求。

本标准适用于相关领域产生的含铜蚀刻废液集中收集方式的处理处置。

术语和定义

以下术语和定义适用于本文档。

废铜蚀刻废料

这

印刷电路板（PCB）蚀刻线排出的蚀刻废料，包括含铜蚀刻废料，有酸性蚀刻废料和碱性蚀刻废料两种。

酸性含铜蚀刻废料

这

用酸性蚀刻溶液蚀刻印刷电路板（PCB）后排出的蚀刻废液，其主要成分为盐酸、氯化钠、氯化铵、氯酸盐氧化剂或过氧化氢（HCl-H2O2）含有大量的铜。

废碱性含铜蚀刻废料

这

用主要由氨和氯化铵（NH3-NH4Cl）组成的碱性蚀刻溶液蚀刻印刷电路板（PCB）后排出的蚀刻废液含有大量的铜。

铜蚀刻废渡船组成

电路板制造过程中产生的含铜蚀刻废液主要有两种，即酸蚀废被和碱性蚀刻废液，主要组成如下

11.酸蚀废液，铜（Cu）含量：5%~15%（主要以氯化铜溶液的形式存在），氨氮含量：0%~3%;

1.碱性蚀刻废液，铜（Cu）含量：5%~15%，氨氮含量：5%~8%（以氨、氯化铵、铜氯络合物的形式出现）。

处理和处置方法

碱性氯化铜的生产

原则

将含铜蚀刻废液混合杂质后，发生中和反应，得到碱性氧化铜。化学反应方程式如下：

[Cu（NH3）4]Cl2++2NHa•H2O+4H2O→2Cu2（OH）3Cl↓+

工艺流程

原料预处理工艺

碱性蚀刻废液或酸蚀废液和除杂剂按比例从原料储罐进入反应器，去除重金属等有害杂质，沉淀过滤后的过滤残渣按相关要求处理后安全填埋;预处理过程的流程图如图1和图2所示。

合成工艺

来自预处理工艺的碱性预处理液和酸性预处理液按比例进入反应釜，加热、搅拌、洗涤、过滤，得碱性氯化铜（如果作为下游生产原料，将直接进入下游工艺），再干燥、筛分、包装，得到工业碱性氯化铜产品。合成工艺流程图如图3所示。

工艺参数

原料预处理工艺参数

原料预处理工艺参数如下：

1、碱性蚀刻废液反应器pH控制在8~10;逐个将

酸蚀废液反应器的pH值控制在0~2。

合成工艺参数

合成工艺参数如下：

合成反应器保持在常压下，加热温度控制在60°C~90°C，pH值为3~5

干燥设备的进料温度控制在98°C以下，料仓温度控制在50°C~60°C。

生产设备

以含铜蚀刻废液生产碱性氯化铜所需的主要设备有：加热系统、废风处理系统、储罐、反应釜、固液分离设备、耐酸碱泵、干燥设备、包装设备等。

产品指标

碱性氯化铜产品应符合表1的技术要求。

氧化铜的生产

原则

碱性氧化铜在沸水中与碱液反应生成氧化铜。化学反应方程式如下：

Cu2（OH）3Cl+NaOH→2CuO+氯化钠+2H2O

工艺流程

碱性氯化铜和碱液按比例进入反应釜，加热搅拌反应完成后，经过多次洗涤、过滤、干燥、粉碎、包装，得到氧化铜产物，洗涤液多次循环再利用，然后进入废水回收处理系统。氧化铜生产工艺流程图如图4所示。

工艺参数

生产氧化铜的工艺参数如下：

1.碱液（浓度30%）过量2%~4%;

反应器温度控制在80°C~90°C

干燥设备的进料温度控制在98°C以下，料仓温度控制在50°C~60°C。

生产设备

这

含铜蚀刻废液生产氧化铜所需的主要设备有：加热系统、废风处理系统、储罐、反应釜、固液分离设备、耐酸碱泵、干燥设备、破碎设备、包装设备等。

产品指标

氧化铜产品符合表2的技术要求。

分析方法

氯化物（以Cl计） ω/% ≤ 0.2 见GB/T 26046-2010

GB/T 26046-2010 氧化铜粉

京都电子 KEM 滴定仪 AT-710S