概括：
多层片式铁氧体电感器（MLCI）是表面贴装电路中最重要的电子元件之一。 由于其具有体积小、片式、磁屏蔽、可靠性高、适合高密度表面安装等优点，广泛应用于通信、导航、数据传输、航空航天等军用电子设备中。在。 MLCI具有整体结构，基体采用镍锌铜铁氧体材料，内部电极线圈采用银导体材料，外部电极采用银镍锡或锡铅合金三元材料。层电极结构。 近年来，电子设备不断向小型化、轻量化、高性能方向发展，这也对MLCI尤其是三层MLCI的可靠性提出了更高的要求。 电极结构提出了耐湿、耐高温、耐酸性、高机械强度等特殊环境下的应用要求。 本文针对上述问题，系统地研究了MLCI端电极材料和工艺。 该工艺主要是通过正交实验的方法，采用分析研究不同的烤银工艺、烧银工艺和电镀工艺对MLCI的电性能和焊接性能的影响，总结出满足最佳欧姆接触的工艺条件。 本次研究的主要内容有： 1、通过对三种端子的分析，通过电极银浆与基板的匹配研究实验，综合分析了三种端子浆料对叠层片式电感可靠性和电性能的影响，以及最终决定采用国产端子电极银浆ML78作为首选端子浆料，实现端子电极银浆国产化。 2、采用不同的烤银曲线进行对比实验，确定烤银温度120℃、带速9转/分钟可以获得最佳的附着力、外观光滑、无缺陷的银浆。 端子银层干膜。 3.采用不同的高温烧银工艺（烧银温度、加热和冷却速率）进行实验。 通过对比分析银层的密度、与基体的结合力以及对电性能的影响，最终确定。 当银烧温度为850℃、带速为7.5 cmpm时，制品末端银层最致密，与基体结合最紧密，电性能最佳，制品表面外观质量良好。最后的银层是最好的。 综合评价，它是最好的烧银工艺。 4、研究了电流密度、电镀时间、电镀液（PH值、主盐浓度）及其对镀层结构和电性能的影响，得出最佳电流密度、电镀时间、电镀液（PH值、主盐浓度） ） 参数。 5、采用SEM和EDS分析方法对银层和镀层进行显微组织分析，并采用EDS方法进行成分分析。
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