化学镀镍与电镀镍在原理上的区别在于：电镀需要外界电流和阳极，而化学镀是依靠金属表面发生的自催化反应。
1.镀镍
电镀镍是将零件浸入镍盐溶液中作为阴极，金属镍板作为阳极，接上直流电源后，零件上便沉积一层金属镍镀层。
镀镍的优点是：
涂层晶体细小、平整光亮、内应力小、与陶瓷金属化层结合力强。
镀镍的缺点是：
①金属化瓷表面的清洁度、镀液的纯度对金属化瓷的影响很大，导致金属化瓷电镀后产生很多缺陷，如起皮、起泡、麻点、黑点等；
②极易受电镀挂具与镀槽位置不同影响，造成均镀能力差。另外金属化陶瓷件间的相互屏蔽也会造成陶瓷件表面出现阴阳面现象；
③对于形状复杂或小深孔、盲孔的陶瓷件，不可能获得良好的电镀表面；
④需用镍丝绑扎金属化瓷件，对于形状复杂、尺寸小、数量大的生产需要大量的人力。
2.化学镀镍
化学镀镍是在不加外电流的情况下，利用还原剂的自催化还原作用，在活化件表面沉积一层镍层的过程。当镍层沉积在活化件表面时，由于镍的自催化能力，这个过程会自动进行。一般化学镀镍得到的是合金镀层，最常见的是Ni-P合金和Ni-B合金。化学镀镍的优点有：
无需电流电源设备，厚度均匀致密，针孔少，镀层性好，仿真能力强，可沉积在复杂零件表面，深镀能力强，耐蚀性好，镀镍速度快，镀层厚度可达10-50um，氢烧后镀层无起皮，镍气泡等缺陷。
化学镀镍的缺点是：
①涂层为非晶态层状结构，虽然热处理后涂层结晶化，其层状结构逐渐消失，但会降低陶瓷-金属封接件的抗拉强度；
②镀液成本高、寿命短、能耗高；
③镀液对杂质比较敏感，需经常处理，使工艺操作性相对复杂。
1.镀镍
电镀镍是将零件浸入镍盐溶液中作为阴极，金属镍板作为阳极，接上直流电源后，零件上便沉积一层金属镍镀层。
镀镍的优点是：
涂层晶体细小、平整光亮、内应力小、与陶瓷金属化层结合力强。
镀镍的缺点是：
①金属化瓷表面的清洁度、镀液的纯度对金属化瓷的影响很大，导致金属化瓷电镀后产生很多缺陷，如起皮、起泡、麻点、黑点等；
②极易受电镀挂具与镀槽位置不同影响，造成均镀能力差。另外金属化陶瓷件间的相互屏蔽也会造成陶瓷件表面出现阴阳面现象；
③对于形状复杂或小深孔、盲孔的陶瓷件，不可能获得良好的电镀表面；
④需用镍丝绑扎金属化瓷件，对于形状复杂、尺寸小、数量大的生产需要大量的人力。
2.化学镀镍
化学镀镍是在不加外电流的情况下，利用还原剂的自催化还原作用，在活化件表面沉积一层镍层的过程。当镍层沉积在活化件表面时，由于镍的自催化能力，这个过程会自动进行。一般化学镀镍得到的是合金镀层，最常见的是Ni-P合金和Ni-B合金。化学镀镍的优点有：
无需电流电源设备，厚度均匀致密，针孔少，镀层性好，仿真能力强，可沉积在复杂零件表面，深镀能力强，耐蚀性好，镀镍速度快，镀层厚度可达10-50um，氢烧后镀层无起皮，镍气泡等缺陷。
化学镀镍的缺点是：
①涂层为非晶态层状结构，虽然热处理后涂层结晶化，其层状结构逐渐消失，但导致陶瓷-金属封接件的抗拉强度降低；
②镀液成本高、寿命短、能耗高；
③镀液对杂质比较敏感，需经常处理，使工艺操作性相对复杂。