化学镀镍钯是印制电路板行业重要的表面处理工艺。 广泛应用于刚性电路板（PCB）、柔性电路板（FPC）、刚性过盈接合板和金属基板的生产工艺。 ，也是未来印制电路板行业表面处理的重要发展趋势。
1、化学镍钯
化学镀镍钯金是采用化学方法在印制电路的铜层表面沉积一层镍、钯、金。 它是一种非选择性表面加工技术。 主要工艺流程为除油——微蚀——预浸——活化——浸镍——浸钯——浸金——烘干。 每个环节之间都会有多级水洗。 化学镍钯金反应的机理主要包括氧化还原反应和置换反应两类。 其中，还原反应更容易处理厚钯和厚金产品。
目前一般工厂化学镍钯金生产规格范围为：镍2-5um，钯0.05-0.15um，金0.05-0.15um。 当然，由于工厂设备不同，反应机理不同，化学反应的均匀性以及对厚钯和厚镍的加工能力也不同。
2、化学镀镍钯金VS电镀镍金
1、也是印制电路板领域重要的表面处理工艺；
2、主要应用领域是引线键合技术，在一定程度上可以应对中高端电子电路产品。
3、化学镀镍钯金虽然反应速度慢，但由于不需要引线和电镀线的连接，因此在相同容积的槽内同时生产的产品数量比电镀镍金大得多，因此整体产能存在巨大差距。 优势。
4、发展趋势
前面提到，化学镀镍钯金的主要优点是应对中高端产品和细纹的表面处理。 然而，电子技术的发展以及随之而来的需求也在迅速增长。 目前，普通化学镀镍钯工艺在高精度电路的生产中将逐渐显得不足。 因此，为了应对更高的要求，目前主要发展方向包括薄镍钯技术和化学钯技术。