化学镀镍药水应用过程中,镀层焊接性能的影响因素

日期: 2024-08-01 17:10:23|浏览: 121|编号: 85046

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化学镀镍药水应用过程中,镀层焊接性能的影响因素

有网友留言称,在使用化学镀镍溶液的生产过程中,不管是中磷化学镍还是高磷化学镍,总会存在镀层焊接性能差的现象,这是什么原因造成的呢?

比格利科技根据现场经验及产品特点,分析出影响化学镀镍可焊性的以下六个因素:

1、镀层磷含量。化学镀镍层的可焊性与镀层磷含量成反比,当镀层磷含量较低时,镀层可焊性良好;当镀层磷含量在9%以上时,镀层可焊性较差。这是因为磷属于非金属,随着磷含量的增加,镀层的非金属性逐渐增强,镀层可焊性变差。

2、电镀条件的影响。不同的电镀条件会得到不同的镀层,即电镀过程中镀液的浓度、温度、pH值对磷含量有很大的影响。温度升高,磷含量降低;pH值升高,镀层磷含量降低。因此,为了获得可焊性良好的镀层,电镀过程中的各项参数都应控制在工艺范围内。

3、镀层厚度的影响。化学镀镍的可焊性与镀层厚度有关。镀层厚度太低时,孔隙率很大,焊膏与母材接触时很多地方不能铺展,造成焊接不良。因此,化学镀镍层厚度应在1微米以上。

4、镀液老化的影响。随着生产的进行,镀液会逐渐老化,镀液中亚磷酸钠的含量会逐渐增多,在同样的操作条件下,镀层的磷含量会逐渐增多,因此铬层的焊接性会下降。

5、金属添加剂的影响。有的化学镀镍液中会添加金属添加剂,这些添加剂对镀层的可焊性会有很大的影响。一般在镀液中添加金属添加剂所得到的镀层可焊性会比普通化学镀镍的镀层好很多。

6、工件存放时间及环境的影响。工件的存放时间及环境对焊接性影响很大,如果工件存放时间过长或处于酸性、碱性环境中,工件表面会发生氧化,使焊接变得困难。

因此在使用化学镀镍溶液过程中,需要注意以上6点,才能保持化学镀镍层良好的可焊性,稳定生产效率。如您对化学镀镍溶液感兴趣,欢迎联系比格利客服获取免费样品及详细技术资料!

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