氨基磺酸镍电镀后焊接差不良是什么原因

氨基磺酸镍电镀后焊接差不良是什么原因

2、镀液pH值过高，虽然镀液覆盖能力好，阴极电流密度大，但是pH值过高会在阴极附近产生碱性镍盐析出，碱性镍盐可能混入镀层中，导致镀层结晶粗糙，影响镀层的力学性能。比格利氨基磺酸镍添加剂3、镀液中有阳极淤泥或者阳极袋破损，这些淤泥会造成镀层出现粗糙或者有毛刺，生产过程中应及时检查或者更换阳极袋。4、阴极电流密度过高，镀层高区亮度会下降，镀层比较粗糙，生产时应控制电流密度在工艺范围内。5、补充水中带入钙离子，钙离子在阴极不会还原成钙金属。 镀液中钙离子达到平衡后会形成沉淀污染镀层，导致镀镍层中出现细小颗粒，进而影响镀层质量。生产过程中应使用不含钙离子的纯水进行配槽和补槽，以减少钙杂质的影响。氨基磺酸镍是一种成本相对较高的镀镍工艺，生产过程中多注意以上几点，避免镀层粗糙、产生毛刺，减少故障，节约成本，更好地利用氨基磺酸镍添加剂。